DELO DUALBOND EG4797 是一种不含卤素及溶剂的丙烯酸胶粘剂，可在半导体封装和印刷电路板上形成极其精细的微结构——即所谓的微阻坝（Micro Dam）。该产品可实现线宽小于 100 µm 且纵横比达 5 及以上的结构，而过去 200 µm 的线宽已被视为一大挑战。新的微阻坝解决方案由 DELO 与合作伙伴 NSW Automation 联合开发，后者是半导体行业高精度微点胶技术的领先制造商。  

该胶粘剂的突出特点是其高触变性指数（6.6），即在两种不同流速下的黏度比。凭借这一特性，DELO DUALBOND EG4797 可在 15 mm/s 甚至更高速度下进行出胶，实现逐层稳定形成的微结构层，无论是在平面还是曲面上都能保持精准。用于出胶的锥形针头内径为 100 µm，可精确控制细线的分布与厚度。