这些复杂的结构被称为微坝，用作屏障来控制其他用于固定电路板组件（如PC和游戏机中的处理器芯片）的胶粘剂的流动。

微坝是用专门设计的胶粘剂DELO DUALBOND EG4797制作的。其高触变指数使胶粘剂在点胶过程中能够平滑、精确地流动。一旦离开针头，胶粘剂变得更加粘稠，使稳定的微结构得以形成。点胶针的直径小于100微米，大约相当于人类头发的厚度。这使得能够应用超过20条超细线，一层层叠在一起，构建高达1毫米的微小屏障，无需中间固化。

点胶后，微坝在一个步骤中固化，称为"湿对湿"固化。这大大缩短了工艺时间，因为以前每条线都必须单独固化。客户可以选择固化方法——紫外光、热或两者结合——在生产中提供灵活性。

这一进步回应了对高性能组件日益增长的需求，并与小型化趋势保持一致，允许更强大的功能单元安装在单个电路板上。