更低温度，更高速度：DELO 超低温固化技术再突破

新一代超低温（SLT）固化粘合剂DELO DUALBOND LT系列的出现，使消费类电子组装工艺在低至45°C的温度下也能实现可靠粘接，远低于传统工艺的温度范围。该系列产品可在60°C下仅需10分钟即可固化，或在45°C下1小时内完成固化。

传统消费类电子热固化工艺通常需要80°C以上的高温，或在60°C下持续90至120分钟的漫长等待。DELO的SLT超低温粘合剂彻底改变了这一格局——在提升生产效率的同时，有效保护温度敏感元器件与材料。

更低的固化温度为整个产线带来了切实可见的优势。在60°C下10分钟完成固化，使隧道炉成为替代批量烘箱的可行替代方案。客户项目测试数据已显示，该方案可将生产效率提高2.5倍。仿真数据同样表明，相比更高温度，45°C固化条件下元件形变量显著降低，改善了光学稳定性，并在温度冲击测试中验证了更优异的长期可靠性。

速度、精度与保护，一步到位

更低的工艺温度不仅拓宽了兼容材料的范围，也开辟了全新的装配顺序。例如，小型集成电池等在常规固化温度下会发生性能衰减的元件，现可在粘接过程中保留于组件之中。而纤维素基底材料等以往无法适用于热固化工艺的材料，如今也成为可行的粘接伙伴。

SLT超低温产品系列可满足不同的工艺优先级需要——及可以在中等温度下尽可能快的固化，也可以实现最低热应力，产品与现有成熟的低温（VLT）固化粘合剂的机械性能高度匹配。

"这些全新的SLT粘合剂为客户在组装工艺上带来了全新的灵活性——在满足消费类电子大规模生产需求的同时保护敏感元件。"DELO消费类摄像头产品经理Maximilian Baum表示。

遵循DELO一贯的双固化理念，SLT粘合剂结合了光固定——即短暂的UV或可见光照射，可在数秒内将组件固定到位，以及后续的低温固化步骤，以提供完全机械强度和长期可靠性。

DELO即将亮相2026中国国际光电博览会

DELO将携SLT粘合剂及其消费类摄像头、光学与光子学、共封装光学器件等完整产品组合，亮相2026年中国国际光电博览会（CIOE）。展会时间为2026年9月9日至11日，地点为深圳国际会展中心（1号馆，1D81展位）。