作为可行性研究的一部分，DELO开发了一块测试板展示粘合剂在 miniLED 倒装芯片设计中的适用性。它证明，即使在极小的空间内，粘合剂也能产生机械和电气连接。这些结果为下一代消费类产品、汽车和未来 microLED 显示器提供了可替代的生产方式。
过去几年里，显示器的分辨率不断提高。与此同时，用于背光装置等的LED芯片也变得越来越小。量产中使用的焊膏工艺在机械性能和各向同性导电率方面正逐渐达到极限。
在一项可行性研究中，DELO专门分析了用高科技粘合剂替代这种现有连接工艺的可行性。
系统测试表明，例如 DELO MONOPOX AC268 等粘合剂凭借其固有的单向导电性，可防止半导体元件中的电气短路，即使后者尺寸缩小。此外，因为可以使用更大的网板开口，它还能优化精密印刷工艺。这大大降低了刮墨过程中施加给基材的压力，降低了损坏的风险。
优势一览：
- 固有的单向导电性
- 避免电气短路
- 优化精密印刷工艺
- 降低损坏风险
用我们自己的测试板做可行性研究
我们专门为可行性研究开发了一块测试板，其中有电阻测量和菊花链测量的部分。在这一系列测试中，该粘合剂在浸渍、压印和时间型压力点胶方面的适用性得到了肯定。在浸渍过程中，将 miniLED 的触点浸入装有 DELO MONOPOX AC268 的容器，然后使用热电极在 180 °C 下将它们固化 20 秒。随后进行了功能测试，包括通电（开灯测试）和记录电流电压特性。
DELO LED 高级产品经理 Tim Cloppenborg 说：“这些结果证明，粘合剂确实是 miniLED 应用中焊料拾取贴装的合适替代品。” “拥有新的、精简的组装流程，为提高产量以及加速microLEDs等更新技术的发展打开了大门。未来十年内，这些技术将在显示器应用中展现令人惊叹的效果。”
结论：粘合剂是大规模生产 micro LED 的重要元素
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