大趋势

DELO 的大数据产品解决方案

确保可靠的数据存储和处理

近年来，技术的进步使数据中心和存储变得至关重要。在这里，机器可以学习行为，信息可以保持安全，数据可以得到实时处理，从而使我们的现代世界不断向前发展。高速数据处理和可靠存储对现代世界至关重要。

人工智能（AI）和大数据等技术的进步提高了对存储和处理复杂信息的可靠数据中心的需求和重要性。硬盘驱动器（HDD）和图形处理器（GPU）等计算单元是这些中心的重要组成部分，对其装配的可靠性要求同样很高。

包括结构完整性和介质耐受性在内的各种因素都有助于延长它们的使用寿命。DELO 的产品组合涵盖了所有这些因素，甚至更多。从专门配制的粘合剂到精确点胶和功能强大的固化设备，总有一款产品能满足您的各种需求。

硬盘

可靠的粘合剂解决方案，确保硬盘卓越性能

硬盘驱动器（HDD）是大数据存储的核心。考虑到硬盘驱动器在客户服务器和大型数据中心中的关键作用，其可靠性至关重要。硬盘必须在高温下不间断运行，同时提供快速读/写操作，并在数年内保持完美的功能。

为确保达到这些标准，硬盘中使用的粘合剂必须具有低释气性和长期性能稳定性。

DELO 提供专为满足这些要求而开发的粘合剂产品组合。我们产品系列中的粘合剂包括光固化、热固化和双固化系统，可用于各种 HDD 粘合应用。这些粘合剂不仅能满足 HDD 粘接的广泛要求，还能在不影响 HDD 生产和装配过程中的高 UPH 的情况下实现最佳固化。

德路粘合剂具有低释气、快速固化、高粘接强度以及其他必要的有益特性，可满足 HDD 应用中的适当粘接要求。

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半导体封装

用于半导体封装的先进粘合剂解决方案

半导体是处理大数据的关键。德路粘合剂和设备是其装配中各种子应用的关键组件，如芯片粘接、毛细底部填充和封装。我们的产品支持边角固定或边角填充等创新加固方法。

随着 CPU 和 GPU 的尺寸增大和功耗增加，需要使用金属框架来加固封装，因为微米级翘曲即可影响性能。DELO 的stiffener-attach解决方案就是为有效解决这一问题而开发的。

此外，DELO 的微坝结构可将底部填充的 KOZ 缩至极限，从而减小整体封装尺寸并支持小型化趋势。

如今，DELO 材料不仅实现了新的、更高效的生产工艺，而且还为未来的解决方案铺平了道路，例如临时粘接和使用可返工材料。

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光电子和光通信

以先进粘合剂赋能光通信

光通信通过光传输数据，是最先进的数据处理方式之一。这种技术越来越多地用于数据中心处理大数据和人工智能等新兴技术。与传统方法相比，光通信具有更高的效率、更低的能耗、更低的成本以及更强的数据处理能力，因此对科技公司极为有利。

德路专注于光电子应用领域的粘合剂。在光通信领域，我们的产品组合为 光子集成电路（PIC）和光收发器提供量身定制的产品。PIC 是使用光信号而不是电子来传输信息的半导体芯片。粘合剂用于将光纤粘合到 PIC 上，从而实现数据传输。这些粘合剂具有透明性（允许光线通过）、低 CTE、高 Tg 和快速固定（便于组装）等特性。

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