大趋势

粘合剂如何让人工智能更出色

为未来世界提供更高效的技术

人工智能（AI）、大数据和其他技术正在积极地彻底改变我们的生活，从我们做生意的方式到我们闲暇时消费的媒体，这已经不是什么秘密了。然而，随着这些创新的迅速常态化，许多挑战也凸显出来。

粘合在一起

详细地说，将这些新兴技术结合在一起的是两样东西：作为其运行核心的半导体和处理这些信息的大容量数据中心。随着这些技术逐渐成为主流，许多挑战也随之而来。

首先，在 2025 年至 2026 年期间，这些数据中心的能耗预计将翻一番，从 500 TB 小时增加到 1,000 TB 小时，超过德国和韩国能耗的总和。此外，大型半导体模具造成的压力和更密集半导体封装的质量保证困难等障碍也使问题进一步复杂化。

因此，如何在这两个因素之间找到平衡点就成了一项挑战。如何才能让人工智能和高性能计算不断进步，改善我们的日常生活，同时确保其可靠性和可持续性？

幸运的是，我们的粘合剂可以在许多解决方案中发挥关键作用。

硅光子学

助力光通信的未来

基于硅光子技术的光通信是一种新兴的数据处理方法，它使用光信号（即光子）而不是电子来传输信息。这不仅是一种更快的数据处理方法，而且 更加节能。与传统方法相比，这种方法在处理人工智能数据时可节省高达三倍的能源。

德路生产的几种粘合剂产品非常适合用于硅光子学，特别是在粘合光子集成电路（PIC）中的光学元件时。这些高品质粘合剂具有回流焊稳定性、高透光能力和折射率匹配等有益特性，是这一应用的理想选择。

不过，硅光子技术的一个缺点是，该技术尚未成熟到数据中心完全采用的程度。因此，我们不禁要问，还有什么其他更成熟的技术可以达到同样的效果。

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先进的包装解决方案

为高性能计算创新强化

对于高性能计算而言，CPU 尤其是 GPU 是至关重要的元件。这些组件越来越复杂、越来越大，因此需要金属框架来加固封装，因为每微米的变形都会对性能产生负面影响。DELO 开发的刚性连接解决方案正是我们对这种不断变化的需求的回应。

此外，我们还开发了量身定制的功能材料，并针对盖子连接或封装等其他加固应用进行了优化。

DELO 材料不仅使当今的生产工艺焕然一新、更加高效，而且还为未来的解决方案铺平了道路，例如临时粘接和使用可再加工材料。

DELO 材料非常适合全自动批量生产。它们可以通过丝网印刷、模版印刷和喷射进行应用。

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量身定制的解决方案

面向未来技术的定制粘合剂创新

随着人工智能和其他高性能技术的兴起，它们已不仅仅是新鲜事物，现在是全世界适应其巨大的能源需求并实施具有能源意识的解决方案的时候了。幸运的是， 德路随时准备提供粘合剂和固化产品及工艺，帮助推动这些解决方案向前发展。

如果您想进一步了解我们的产品如何帮助贵公司的半导体制造，请安排与我们的专家进行咨询！

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