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大趋势
为未来世界提供更高效的技术
人工智能（AI）、大数据和其他技术正在积极地彻底改变我们的生活，从我们做生意的方式到我们闲暇时消费的媒体，这已经不是什么秘密了。然而，随着这些创新的迅速常态化，许多挑战也凸显出来。
展开来说，将这些新兴技术结合在一起的是两样东西：作为其运行核心的半导体，以及处理这些信息的高容量数据中心。随着这些技术逐渐成为主流，许多挑战也随之而来。
首先，仅数据中心本身的能耗预计在 2025 年至 2026 年期间将翻一番，从 500 TB 小时增加到 1,000 TW 小时，超过德国和韩国能耗的总和。此外，大尺寸芯片带来的压力，以及更密集半导体封装的质量保证难题，也使问题进一步复杂化。
因此，如何在这两个因素之间找到平衡点就成了一项挑战。如何才能让人工智能和高性能计算不断进步，改善我们的日常生活，同时确保其可靠性和可持续性？
幸运的是，我们的粘合剂可以在许多解决方案中发挥关键作用。
先进封装解决方案
对于高性能计算而言，CPU 尤其是 GPU 是核心元件。这些组件愈发复杂、散热需求愈发苛刻，微米级的精准芯片补强成为关键。因为哪怕最细微的变化也会削弱性能。DELO 的补强解决方案为最新一代 AI 与 HPC 芯片提供可靠的结构稳定性。
此外，DELO 还开发了量身定制的功能材料，包括盖板粘接、包封等多种补强场景。这些材料不仅提升当下的生产效率，更为未来方案铺路，例如临时键合与可返工材料等应用。
凭借卓越的适应性，DELO 材料非常适合全自动批量生产。它们可以通过丝网印刷、钢网印刷和喷射工艺精准施胶。
量身定制的解决方案
AI 与其他高性能技术早已不是昙花一现，它们的巨大能耗迫使我们必须立刻转向节能型方案。幸运的是，DELO 凭借应用导向的胶粘剂、精密设备与定制工艺，帮助您在性能与可持续之间找到最佳平衡点。
如果您想进一步了解我们的产品如何帮助贵公司的半导体制造，请安排与我们的专家进行咨询！
创新
德路粘合剂在推动各种大趋势的创新方面发挥着至关重要的作用，确保在快速发展的技术环境中实现高性能和高可靠性。了解我们的解决方案如何促进这些令人兴奋的发展。
我们是您高科技粘接的首选。我们遍布全球的专家将竭诚为您服务。现在就与我们联系！
