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大趋势
这是技术进步的一个典型指标：产品越创新，体积就越小。从手机到耳机，我们现在每天都在使用的技术就是如此。自摩尔定律问世以来，微型化一直是半导体行业的一个巨大话题。德路随时准备提供粘合剂和设备解决方案，以推动这一趋势的发展，众多实例中的这三个就说明了这一点。
微点胶
粘接在半导体组装中不可或缺。由于半导体芯片在不断缩小的同时，其高性能也在不断提高，因此需要超精细的接合应用。这正是 DELO 微点胶设备的用武之地。DELO-DOT PN5 和DELO-DOT PN5 LV等设备可提供极为精确的细粘接线 ，完美契合这一长期趋势。
虽然使用低粘稠度产品比较容易实现小剂量点胶，但喷射高填充产品（通常是要求更高的应用所必需的）却带来了技术挑战。
这是因为小剂量喷射粘合剂需要小喷嘴，而喷射阀需要足够的动力才能让填料颗粒通过。同时，必须防止颗粒损坏和喷嘴堵塞。使用DELO-DOT PN5进行的工程测试表明，这些标准都能成功满足。
例如，使用银填充、各向同性导电的DELO DUALBOND产品可以实现直径约为 400 µm 的胶滴大小，相当于中等大小的沙粒。
RFID
芯片微型化的最佳范例之一是射频识别（RFID）领域。在零售价格标签、物流和许多其他应用中，这些超小型芯片薄如纸张，几乎摸不到--因为它们的尺寸仅为 400 µm x 400 µm 100 µm，而且这些尺寸还在进一步缩小。
DELO 开发了一系列铝和铜友好型粘合剂，专为 RFID 应用而设计。
这些粘合剂可以快速组装 RFID 标签，通过喷射点胶和热电极固化的方式将芯片与天线可靠地粘合和电接触。
鉴于芯片的尺寸，粘合剂必须以微量方式精确点胶。当今许多标签所需的粘合剂量低至 0.02 毫克。
单击此处详细了解我们的 RFID 解决方案。
以上只是 DELO 为您的公司提供一站式解决方案的几个例子，它为半导体微型化的趋势做出了贡献。您是否想了解我们如何帮助您解决实际问题？
在我们的帮助下，随着您的产品变得越来越小，而您的可能性将更加广阔。
创新
德路粘合剂在推动各种大趋势的创新方面发挥着至关重要的作用，确保在快速发展的技术环境中实现高性能和高可靠性。了解我们的解决方案如何促进这些令人兴奋的发展。
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