近年来，显示分辨率持续提升。与此同时，用于背光模块等应用的 LED 芯片体积不断缩小。传统用于量产的锡膏在机械性能和各向同性导电性方面逐渐接近极限。  

DELO 在一项可行性研究中，专门分析了将高科技胶粘剂作为这一传统连接方式替代方案的可行性。  

系统化测试结果显示，诸如 DELO MONOPOX AC268 等胶粘剂，凭借其本征的单向导电特性，即便在结构进一步微型化的情况下，也能有效防止半导体元件内的电气短路。此外，该材料还能优化精密印刷工艺，因为可使用更大的钢网开口，从而显著降低刮胶过程中对基板施加的压力，减少潜在损伤风险。

优势一览

• **本征单向导电性**  
• **防止电气短路**  
• **优化精密印刷工艺**  
• **降低损伤风险**

用于可行性研究的自制测试电路板

在本次可行性研究中，专门开发了一块测试电路板，用于电阻测量和菊链（daisy chain）测试。测试结果充分验证了该胶粘剂在点胶、压印和时压式出胶等工艺中的适用性。  

在点胶工艺中，将 miniLED 的触点浸入盛有 DELO MONOPOX AC268 的储液槽中，然后使用热压焊头在 180 °C 下固化 20 秒。随后进行了功能性测试，包括通电点亮测试与电流‑电压特性曲线记录，结果显示性能稳定可靠。