用于 LED 封装的粘合剂

柔性电子器件

柔性电子器件和模内成型

DELO的专业粘合剂在柔性LED制造中发挥着关键作用。它们保证可靠的结构和电气连接、卓越的柔性性能以及高效的生产工艺。无论是柔性显示器、可穿戴电子设备、模内成型应用，还是需要机械耐用性的包覆成型组件——DELO为先进LED技术的所有领域都提供了合适的解决方案。

主要优势：

• 灵活且稳定：在弯曲应力和热循环条件下保持性能
• 结构完整性和可靠性：在注塑成型过程中抗机械应力和温度变化
• 生产多样性：兼容喷射、丝网印刷和冲压应用方法
   

各向异性连接

mini和micrlLED应用的各向异性电气连接

DELO的各向异性导电粘合剂能够在超高密度LED阵列中实现方向性电气连接，同时防止短路。这些创新配方在垂直方向通过粘接线传导电流，同时在水平方向保持电气隔离，允许在基板上无限制应用。该技术支持更大的印刷钢网开口和更低的刮板压力，延长设备使用寿命并支持使用柔性透明基板。非常适用于传统焊接技术达到极限的下一代miniLED和micrlLED显示器。

探索我们先进的miniLED和micrlLED粘合剂解决方案！

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底部填充

用于LED和micrlLED加固的底部填充

DELO的底部填充粘合剂为敏感的LED连接提供必要的机械加固，特别是在小型化应用中。这些专用配方精确地流入组件和基板之间的微小间隙，形成强有力的保护，抵御热循环和机械应力。低粘度粘合剂确保完全填充间隙，同时保持光学透明度和电绝缘性能。

LED应用的高级特性：

• 超精细间隙渗透，适用于高密度阵列中<50 µm的间隙
• 低CTE和高玻璃化转变温度，实现最大热稳定性
• 从90°C开始可靠固化，适用于温度敏感组件
• 优异的流动性能确保均匀分布，无空洞

完美适用于传统加固方法达到极限的高密度LED阵列和micrlLED显示器。

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红外应用

具有特定截止频率的红外滤光片粘合剂，用于红外应用的无缝集成

DELO的精密红外传感器粘合剂为消费电子产品中的先进传感器集成提供必要的光学粘接解决方案。这些专用配方在保持关键波长传输特性的同时，在光学滤波元件和LED组件之间建立坚固的机械连接，有效地将传感器隐藏在粘合剂层下方而不影响功能。

• 选择性波长透射——为智能手机摄像头和传感器保持精确的红外截止特性
• 光学透明度保持——低释气配方防止组件使用寿命内的性能退化
• 隐形传感器集成——实现传感器在粘合剂层后的无缝隐藏
• 长期稳定性——防止在苛刻应用中光学性能偏移

非常适用于智能手机传感器、摄像头模组和先进光学系统，这些应用中精确的红外滤光片和隐形传感器放置是关键的设计要求。