消费电子产品

高科技光学设备的精度

用于智能手机摄像头的德路粘合剂

作为智能手机摄像头的制造商,您面临的挑战是在最小的空间内集成越来越多的功能。相机模块日益复杂,需要高度专业化的粘接解决方案。

DELO 提供的正是这样的解决方案:为智能手机中30 多个粘接点 提供完美解决方案的多功能产品组合。

创新粘合剂技术

非常适合相机模块中的 30 多个粘接点

DELO 为手机摄像头的所有重要粘接点提供粘接解决方案。其中包括镜头封装与图像传感器的主动对准镜筒 音圈电机(致动器) 的连接 。作为技术领先者,我们还为移动光圈(相机光圈) 潜望镜相机等创新产品提供成熟的解决方案。

在不到一秒钟的时间内固定连接部件。基于 DELO 自有化学成分的双固化技术可实现特别快速的工艺。粘合剂在 50 °C以下的温度下即可 达到完全强度。 因此,它们也适用于对温度特别敏感的材料。

低温固化 可避免因低放气而产生的冷凝等问题。由于粘合剂具有很高的防潮性、粘附性和柔韧性,因此即使在恶劣的条件下也能保证照相机的使用寿命。

DELO 还提供合适的粘合剂解决方案,以满足导电或导热的额外要求。

典型应用包括
  • 主动对齐的外壳粘接
  • 摄像头模块之间的对准:双凸轮粘接
  • 执行器粘接
  • 传感器基板接合
  • 柔性印刷电路 (FPC) 应力消除
  • 滤波器接合
  • 移动光圈(可调光圈)
  • 固定环更换/加固
  • 镜筒连接 (LBA)
  • 潜望镜摄像机

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主动对齐

相机模块的精确对准和耐用粘接解决方案

利用 DELO 实现最高的生产效率和可靠性

相机模块的主动对准 就是追求完美。精确定量、超快固定和可靠性是保证光学质量的决定性因素。这正是 DELO DUALBOND LT产品系列为您提供理想的解决方案。

主动对准需要最高的精度,以确保您的相机模块提供最佳的图像质量。在镜头和图像传感器等光学元件 进行主动 对准时,重要的是它们在理想对准后不能再改变位置。得益于我们粘合剂的快速光固化功能,元件可在几秒钟内精确固定,并从此时起一直可靠地保持其位置,直至最终固化。

使用 DELO DUALBOND LT 产品系列进行主动对中可获得最佳效果

光固化时间极短,不到一秒,因此主动对准的周期特别快 。此外,双固化技术还能通过热固化有效固化相机模组难以触及的阴影区域。该系列粘合剂可在低温下固化。这使得生产过程更加节能,保护了要连接的组件("基底"),并使粘合组件处于低应力状态。

结合使用DELOLUX 紫外线灯,您可以以闪电般的速度固定部件,同时热固化时间仍然很短,进一步加快了 工艺流程。

主要特点
  • 胶珠(纵横比)高度稳定
  • 快速达到足够的光固化强度
  • 低固化温度(80 °C 至 50 °C 或更低),实现节能工艺
  • 可重复的低收缩率,实现高光学稳定性
  • 抗跌落测试能力强
  • 除气率低
  • 与 PC、LCP、FR4 等基材具有良好的粘附性
  • 良好的温度稳定性
  • 对气候变化和湿度测试条件具有良好的耐受性
  • 不含溶剂
  • 无卤素,符合 IEC 61249-2-21 标准
  • 符合国际标准,不含卤素和 PFAS

使用用于主动对准的 DELO 粘合剂,实现最佳的部件连接。与我们的专家预约咨询

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镜筒附件 (LBA)

用于精确连接镜筒和外壳的可靠粘接解决方案

利用 DELO 实现最高的生产效率和可靠性

镜筒安装过程是生产相机模组的重要步骤。速度也是一个重要因素。因此, DELO DUALBOND LT 产品系列也特别适用于这种情况。

使用镜筒连接件时,镜片封装能否安全、精确地粘合到外壳上对您来说非常重要。DELO 产品可确保可靠的粘接,因此对整个系统的机械稳定性和光学质量起着决定性作用。

镜筒与 DELO DUALBOND LT 产品系列连接

由于光固化时间极短,不到一秒钟,因此 LBA 工艺特别有效。除了纯光固化外,DELO 的双固化技术还可以通过热固化来固化难以触及的阴影区。DELO DUALBOND LT产品系列的粘合剂(如 LT2215)可在低温下固化。这使您的加工过程更加节能,保护基材,并使粘合的相机部件处于低应力状态。

结合使用DELOLUX 紫外线灯,可快速固定部件。热固化时间短,可进一步加快工艺流程。

主要特点
  • 可控且可重复的流动性
  • 无分层
  • 与 PC 和 LCP 有良好的粘附性
  • 耐跌落测试
  • 用于固定和止流的深透层
  • 纯紫外线光固化和紫外线光热固化解决方案;取决于组件的几何形状
  • 不含溶剂
  • 无卤素,符合 IEC 61249-2-21 标准
  • 符合国际标准,不含卤素和 PFAS

DELO LT 产品系列是生产高质量相机模块的理想选择。这些粘合剂以其耐用性坚固性经济高效的生产工艺而令人印象深刻。

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音圈电机(VCM)

执行器用粘合剂

用于单体氯乙烯生产的精确、多功能粘合解决方案

音圈电机 对于智能手机摄像头的自动对焦 图像稳定 至关重要。由于这些小型电机是由对温度敏感的材料制成的,因此对您的生产工艺提出了很高的要求。DELO DUALBOND LT 产品系列因其低温固化而成为理想的解决方案。

由于 VCM 组件的尺寸较小,您还需要特别细密的粘接。DELO 的粘合剂可以满足这些要求,并确保可靠的稳定性。

用于 VCM 的 DELO DUALBOND LT 产品系列

DELO DUALBOND LT系列粘合剂可在低温下固化。这使得加工过程更加节能,并保护了基材。它们的粘度低,胶线极细,是微型技术应用的理想选择。此外,它们还具有抗压剪切强度高的 特点,可支持快速生产工艺。与DELOLUX 紫外线灯配合使用,可以以闪电般的速度固定部件,同时热固化时间仍然很短,进一步加快了工艺流程 ,还可以进一步实现工艺捆绑,从而减少工艺步骤

主要特点
  • 固化温度低,实现节能工艺
  • 适用于微小部件上极细的粘接点
  • 抗压剪切强度高,粘接稳定
  • 可结合DELOLUX紫外线固化快速固化
  • 对温度敏感材料温和
  • 支持快速高效的生产工艺

DELO DUALBOND LT产品系列的粘合剂可为单体氯乙烯生产的特殊要求提供定制解决方案。了解有关 DELO DUALBOND 粘合剂解决方案的更多信息。

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第一镜片粘接

用于粘接首创镜片的粘合剂

顶部镜片封装的高精度粘接

第一道镜头粘接工序 是生产相机模块的重要步骤。最上面的镜头必须精确、牢固地粘合到镜头架或镜框上。

使用正确的化学品,这种关键的连接可以减少因生产公差等原因可能造成的变形。第一道镜头粘接工序为整个摄像机系统后续的光学性能奠定了基础。 DELO DUALBOND SJ DELO PHOTOBOND FB 产品系列在这方面提供了理想的解决方案。

用于首枚镜片粘接的高效粘接解决方案

SJ 产品系列通过快速光固化和随后的热固化过程实现了首镜片粘接,非常适合阴影区等难以触及的区域。这些粘合剂还具有出色的柔韧性,因此特别适用于广泛的应用领域。

FB 产品系列的特点是光固化速度极快,仅需 1 至 5 秒,与其他丙烯酸粘合剂相比,表面干燥度更高。

主要特点
  • 可进行被动或主动对齐
  • 快速达到足够的光固化强度
  • 低温固化
  • 可重复收缩
  • 与 COC、COP 和 PC 具有良好的粘合性
  • 适用于小缝隙和大缝隙
  • 符合 RoHS 指令 2015/863/EU
  • 不含溶剂

SJ 和 FB 粘合剂具有应力均衡特性,可提高相机模块的耐用性和耐受性。

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潜望镜摄像机

潜望镜摄像机用粘合剂

针对高要求生产的创新解决方案

Periscope 相机是智能手机技术的革命性发展。它们具有光学变焦功能,外形却异常小巧。与传统的相机模块相比,潜望镜相机使用了一套镜面或棱镜系统,使光线与图像传感器成一定角度偏转。这样就可以在不增加智能手机 "厚度 "的情况下实现更大的焦距。

潜望镜相机对制造工艺的要求极高:反射镜和棱镜必须高精度定位和粘合。这样才能确保光轴精确对准,不会出现失真或图像错误。

棱镜连接和棱镜侧面填充

棱镜连接 " 是将棱镜牢固固定在潜望镜内的主要结合点。该连接对于保持棱镜位置稳定、确保精确光学对准至关重要。这对相机的图像质量非常重要。

棱镜侧面填充 "粘接通过稳定棱镜侧面提供额外的支撑。这种二次粘合不仅有助于提高整个系统的结构完整性。它还有助于吸收日常使用中可能发生的振动和冲击。通过在棱镜侧面均匀分布具有良好流动性的 DELO 粘合剂,可最大限度地降低应力开裂的风险,延长相机的使用寿命。

DELO DUALBOND LT 产品系列提供高效的粘接解决方案

DELO DUALBOND LT系列(如用于棱镜粘接的 DELO DUALBOND LT2266 或用于棱镜侧边填充的 DELO DUALBOND LT2215)的光固化时间极短,最长不超过一秒,因此可以实现特别快的循环时间。此外,双固化技术还能通过热固化有效地固化难以触及的阴影区。该系列粘合剂可在低温下固化,从而实现节能并保护基材。

对于侧面填充应用来说,粘合剂流动性的可控性非常重要,尤其是在薄间隙中。这使得在工艺设计中可以充分利用整个可用表面。DELO DUALBOND LT 就是为这种可控性而优化设计的。

DELOLUX 紫外线灯配合使用,可以以闪电般的速度固定部件,同时热固化时间仍然很短,进一步加快了 工艺流程。

主要特点
  • 快速达到足够的光固化强度
  • 低固化温度(80 °C 至 50 °C 或更低),实现节能工艺
  • 可重复的低收缩率,实现高光学稳定性
  • 抗跌落测试能力强
  • 除气率低
  • 与 PC、LCP、FR4 等基材具有良好的粘附性
  • 良好的温度稳定性
  • 对气候变化和湿度测试条件具有良好的耐受性
  • 符合 RoHS 指令 2015/863/EU
  • 不含溶剂

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用途广泛

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德路粘合剂在众多应用中不可或缺,并有助于满足消费电子行业的弹性和可靠性标准。

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