半导体封装

半导体封装用浇注料

满足各种需求的可靠解决方案

保护半导体芯片对 确保其长期功能至关重要。DELO 为此专门提供了种类繁多的产品。我们的产品组合包括各种灌封胶，既可用作坝体和填充物 ，也可用作球顶解决方案。我们精心调整产品，使其符合您的个性化要求，并提供从张力均衡到坚硬、高强度特性的解决方案。

此外，德路还提供可有效限制灌封的 创新材料 ，以确保精确可靠的结果。这些高科技粘合剂可用于在极短的时间内设计微结构，即所谓的微坝，起到止流作用 。

半导体芯片的保护对于确保其长期功能至关重要。DELO 为此专门开发了多种产品。我们的产品组合包括各种灌封胶，可用于阻塞和填充以及球顶 应用。我们精心调整产品，使其符合您的个性化要求，并提供从张力均衡到高硬度、高强度特性的解决方案。

此外，德路还提供可有效限制灌封的创新材料，以确保精确可靠的结果。这些高科技粘合剂可用于在极短的时间内设计微结构，即所谓的微坝，起到止流作用。