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半导体封装
满足各种需求的可靠解决方案
半导体芯片的保护对于其长期功能可靠性至关重要。DELO 为此专门提供了丰富的产品线。我们的灌封胶系列既可用作围坝填充 (dam & fill) ，也可用作球顶包封解决方案。我们会根据您的个性化需求精心调整产品，提供从应力平衡型到高硬度、高强度等多种特性的解决方案。
此外，德路还提供创新材料，可精准确定包封范围，确保结果精确可靠。这些高科技粘合剂可在极短时间内构建微结构，即所谓的微型坝(Micro Dam)，作为流动屏障，实现局部精确止流。
组件包封
功能持久，经久耐用
在印刷电路板或集成电路基板上保护单个元件，需要实现点胶高精度 、快速固化 和极致的耐受性。这些因素对于最大限度地延长元件的使用寿命至关重要。
我们的产品专为满足您的个性化技术要求而设计，能以最佳方式保护半导体元件 ，让您的技术始终高效、持久运行。
立即下载我们的宣传册，获取更多信息与见解。
微电子封装用粘合剂 (Microelectronic Packaging)
引线包封
实现无气泡，并填充微米级缝隙
半导体芯片（如指纹和图像传感器）通常采用引线键合方式连接。DELO 提供专门开发的包封化合物 ，以可靠地保护细至 20 µm 的极细导线，以抵御机械和化学侵害。
我们的引线封装材料可在极窄线距内使用，它们的填料尺寸极小、且具有极低的热膨胀以及低粘度。因此，即使是最微小的间隙，它们也能保证无气泡、无空隙地完全填充。低热膨胀系数还能将温度变化时对引线的应力降至最低，从而提高元件的整体可靠性和使用寿命。
大面积包封
无变形覆盖和无翘曲灌封
在晶圆等元件进行大面积包封和灌封时，固化过程中的加热可能会导致翘曲，而这通常是由于所用材料的热膨胀系数不同造成的。这种翘曲不仅会增加处理变得弯曲部件的难度，还会损害其功能。这在后续的光刻工艺如 FOWLP/FOPLP 的重布线层 (RDL) 设计中变得尤为重要，因为其分辨率会因此受到影响。
德路为这一难题提供了解决方案：通过使用紫外线固化高科技材料，您可以轻松地包封大面积元件而不会产生变形。从而确保了进一步加工的顺利进行并实现全部功能。
我们是您高科技粘接的首选。我们遍布全球的专家将竭诚为您服务。现在就与我们联系！
