异质集成

微坝

微坝 - 用粘合剂制成的超细结构和光学屏障

用于复杂电路板设计的精密粘合剂

DELO 创新材料可在印制电路板上直接构建微结构，为异质集成与光学封装开辟全新设计空间。借助这款高科技材料，无限自由形态与亚微米级光学屏障均可一步实现。

使用 Micro-Dam 粘合剂可以轻松实现线宽小于 100 微米 、纵横比大于等于 5 的精细结构 。我们的材料非常适合用于精准限制底部填充流动边界，具有出色的精度和控制能力。

DELO 产品的特点是触变指数高。这一特性说明了粘稠度对不同流速的超强适应性。这使得在快速点胶粘合剂的同时，还能形成稳定的微结构。无论是直面还是复杂的曲面，我们的材料都能保证出色的效果。