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半导体封装
延长半导体封装的使用寿命
BGA 和其他组件的机械加固可采用不同的方法。无论是毛细管底部填充、边角 填充 还是边缘粘接 ，每种方法都有其自身的优势，并在加固程度、材料使用、加工速度、可重复性和二氧化碳足迹方面各不相同。
DELO 已针对所有领域开发出特定产品。除了这些加固粘合剂外，我们还为晶粒贴装应用和倒装芯片工艺提供各种功能性和导电性材料。
让我们的半导体专家为您提供咨询，为您的半导体应用找到理想的解决方案。
模具安装
简化复杂的芯片键合工艺
贴片粘合剂 在使用接线法进行芯片电接触时起着决定性作用。随着芯片尺寸的增大，例如图像传感器，对所用材料的要求也越来越高。除其他外，这就要求结合看似矛盾的特性：低杨氏模量与最小热膨胀。
DELO 为 Die Attach 开发了 定制解决方案 ，在根据JEDEC MSL 或AEC Q100 进行的 测试中取得了优异成绩。我们的材料针对芯片粘接的特定应用进行了优化， 即使在最具挑战性的条件下（如汽车行业要求的条件），也能确保可靠、高效的接触和粘接 。
毛细管底部填充
通过层状底部填充最大程度地加固 BGA
使用毛细管底部填充材料，可以最大程度地加固芯片封装。在此过程中，粘合剂被涂抹在焊接封装的侧面，并均匀地分布在整个元件下面。然后通过加热使粘合剂固化，确保可靠的永久连接。
DELO 提供各种半导体粘合剂，专门用于 快速可靠的底部填充工艺。我们还开发了一种工艺解决方案和相关材料，可在室温下固化，无需高能耗的加热固化.
边角填充
大型 BGA 封装的最佳加固方式
边角填充是一种永久加固 SMD 元件和半导体芯片的省料方法。在元件的边角处填充粘合剂，以确保在机械负荷最大的地方增加稳定性。
我们的边角填充材料可确保坚固耐用的加固效果，尤其适用于大型芯片封装。它们在低温下固化，因此可以使用低温焊料，从而降低生产能耗 。我们开发的材料不仅具有出色的性能，而且还能实现高效的工艺。
边缘债券
最大限度地提高耐用性和灵活性，同时减少碳足迹
边缘粘接解决方案是一种简单而经济有效的方法，既能延长组件的使用寿命，又能减少二氧化碳排放。与其他方法相比，边缘粘接在可持续性和可重复性方面表现尤为突出。由于粘合剂仅用于边缘，因此材料用量少。此外，紫外线固化确保了工艺的节能性。
在边缘粘接过程中，粘合剂不会接触到电气触点，这就确保了组件良好的可重复性，提供了额外的灵活性，并节约了成本。
DELO 已开发出一系列专为边缘粘接应用设计的产品，以完善加固解决方案组合。
用途广泛
德路粘合剂在众多应用中不可或缺，为满足半导体行业的高质量和高效率标准做出了贡献。
我们是您高科技粘接的接触点。我们遍布全球的专家将竭诚为您服务。现在就与我们联系！
