搜索
您在寻找什么？
请尝试使用我们的搜索功能！
zh 
zh 搜索
半导体封装
延长半导体封装的最大寿命
可采用不同的方法对BGA 和其他组件进行机械补强。无论是毛细管底部填充、边角填充 还是边角固定 ，每种方法都有其自身的优势，并在补强程度、材料使用、工艺速度、可重复性和碳排放方面各有差异。
DELO 已针对所有领域开发出针对性的产品。除了这些补强粘合剂外，我们还为芯片贴装应用和倒装芯片工艺提供各种功能性和导电性材料。
让我们的半导体专家为您提供咨询，为您的半导体应用找到理想的解决方案。
芯片贴装
化繁为简的芯片键合工艺
芯片贴装粘合剂 在金线键合实现芯片电互连中起着决定性作用。随着芯片尺寸的增大，如图像传感器，对所用材料的要求也越来越高。既需要低杨氏模量，有要求极低的热膨胀系数 —— 两种看似矛盾的特性必须兼得。
DELO针对芯片贴装开发了定制解决方案 ，在根据JEDEC MSL 或AEC Q100 进行的 测试中取得了优异成绩。我们的材料专为芯片键合场景进行了优化， 即使在最具挑战性的条件下（如汽车行业要求的条件），也能确保可靠、高效的互连和粘接 。
立即下载我们的宣传册，获取更多信息与见解。
微电子封装用粘合剂 (Microelectronic Packaging)
毛细管底部填充
通过强化焊点降低电压应力
使用毛细管底部填充材料可以实现最大程度的芯片补强。粘合剂从芯片/封装的侧面点胶，然后在毛细作用下均匀渗入底部。再通过加热固化，形成可靠持久的连接。
边角填充
大型 BGA 封装的最佳补强方式
边角填充是一种简单省时的焊点补强方法。在元件的边角处填充粘合剂，可以准确地在机械负荷最集中的地方减少应力。
我们的边角填充材料可提供经久耐用的加固效果。它们在低温下固化，可兼容低温焊料，降低能耗 。我们开发的材料不仅具有出色的性能，还能兼顾高效的工艺。
边角固定
高效补强，无渗胶
边角固定是一种简单而经济有效的方法，既能延长组件的使用寿命的方案，又能减少二氧化碳排放。与其他方法相比，边角固定在可持续性和可重复性方面表现尤为突出。仅在角落涂胶，用胶量极少，可选紫外线固化，确保了工艺的节能性。
在边角固定过程中，粘合剂不会接触到焊点，确保了元件良好的可重复性，提供了额外的灵活性，并节约了成本。
多场景适用
德路粘合剂适用于各类应用场景，是半导体行业实现高质量和高效率不可或缺的材料。
我们是您高科技粘接的首选。我们遍布全球的专家将竭诚为您服务。现在就与我们联系！
