半导体封装

用于瓶盖粘接和密封的高科技粘合剂

DELO 材料确保最高可靠性

有效的保护元件对确保半导体封装的可靠性至关重要。例如，高灵敏度图像传感器采用特殊的滤光玻璃进行保护，这种玻璃可以直接粘合在芯片或外壳上。另一方面，CPU 和 GPU 等封装则使用所谓的散热器。除其他外，散热片还用于散热和防止下面的芯片受到机械损坏。

粘接 散热片（盖子粘接）和滤光玻璃（盖子密封）都很有挑战性，因为由于材料膨胀性的差异和凹陷处可能产生的压力，会有变形的危险。在这种情况下，选择合适的粘合剂至关重要。

DELO为半导体封装中这些要求苛刻的应用提供创新的解决方案。我们的盖子粘接和盖子密封产品是专门为应对高挑战而开发的，可确保永久安全的粘接。

散热器

为 CPU/GPU 集成散热器

优化散热和粘合，延长 CPU/GPU 性能

散热片不仅用于印刷电路板以分散芯片的热量，还可用作保护处理器的外壳。由于印刷电路板材料与通常由铜合金制成的散热片之间存在热膨胀差异，因此粘接工作具有挑战性。

需要使用高科技材料 来确保元件在回流焊过程中或温度变化时不会变形。DELO 专注于处理器的热扩散粘接 ，已开发出张力均衡和硬度极高的产品，可优化调整层厚度并确保快速固化。使用我们的产品，您可以理想地保护 CPU 和 GPU ，使其长期可靠地运行。

请向我们的半导体专家咨询您所面临的具体挑战。

图像传感器

密封可靠，确保图像完整

自动驾驶的发展对车辆部件提出了最高的安全要求。特别是图像传感器，如集成在激光雷达或驾驶员监控系统中的传感器，必须能够长期可靠地工作。组装在印刷电路板上的元件的密封性 对互补金属氧化物半导体的长期保护起着决定性作用。

DELO 提供全面的高品质半导体粘合剂产品组合，这些产品专为图像传感器及其在最恶劣条件下的使用而设计，符合汽车行业的可靠性和合格性测试等高要求，例如符合AEC-Q100 标准。

使用 DELO 粘合剂，您的 图像传感器 在整个使用寿命期间都能得到最佳保护，并保持其不受限制的功能。依靠 DELO 为您的互补金属氧化物半导体提供最大的可靠性和保护。

我们是您高科技粘接的接触点。我们遍布全球的专家将竭诚为您服务。现在就与我们联系！

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