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半导体封装
DELO 材料确保最高可靠性
有效的保护元件对确保半导体封装的可靠性至关重要。例如，高灵敏度图像传感器采用特殊的滤光玻璃进行保护，这种玻璃可以直接粘合在芯片或外壳上。另一方面，CPU 和 GPU 等封装则使用所谓的散热器。除其他外，散热片还用于散热和防止下面的芯片受到机械损坏。
粘接散热片（盖板粘接）和滤光玻璃（盖片贴装）都很有挑战性，因为由于材料膨胀性的差异和凹陷处可能产生的压力，会有变形的危险。在这种情况下，选择合适的粘合剂至关重要。
DELO为半导体封装中这些要求苛刻的应用提供创新的解决方案。我们的盖板粘接和盖片贴装产品是专门为应对高挑战而开发的，可确保永久安全的粘接。
盖板粘接
优化散热和粘合，延长 CPU/GPU 性能
散热片不仅用于印刷电路板以为芯片散热，还可用作保护处理器的外壳。由于印刷电路板材料与通常由铜合金制成的散热片之间存在热膨胀差异，因此粘接工作具有挑战性。
需要使用高科技材料来确保元件在回流焊过程中或温度变化时不会变形。DELO 专注于处理器的散热片粘接 ，已开发出应力均衡和硬度极高的产品，可优化调整层厚度并确保快速固化。使用我们的产品，您可以极好地保护CPU 和 GPU ，使其长期可靠地运行。
请向我们的半导体专家咨询您所面临的具体挑战。
盖片贴装
确保图像完整性的可靠密封
自动驾驶的发展对车辆部件提出了最高的安全要求。尤其是用于LiDAR或驾驶员监控系统的图像传感器，必须在长期运行中保持可靠。将元件组装在印刷电路板上后，对其进行气密封装，在长期保护互补金属氧化物半导体方面起着决定性作用。
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微电子封装用粘合剂 (Microelectronic Packaging)
白皮书
用于密封和可靠传感器封装的尖端粘合剂解决方案
探索 DELO 先进的粘合解决方案，它克服了传统材料的限制，为下一代自动驾驶和通信技术实现了密封、耐用的传感器封装。
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