DELO DUALBOND LT系列SLT粘合剂,实现低至45°C的超低温固化
消费类电子热固化工艺通常需要80°C以上的高温,或在60°C下持续90至120分钟。这不仅对温度敏感元器件造成压力,也制约了生产效率的提升。
DELO全新一代SLT超低温固化粘合剂(Super Low Temperature Curing),最低可在45°C下实现可靠粘接,远低于传统工艺温度范围。这些产品隶属DUALBOND LT系列[链接]。实际客户项目证明,该系列可实现可量化的生产效率提升,同时降低成本与碳排放。
SLT粘合剂
高温固化工艺对温度敏感元器件构成损伤风险,同时限制了可用材料的范围。批量烘箱降低了生产节拍,也压缩了装配顺序的灵活性。对于消费类电子大规模生产而言,这是亟待解决的挑战。正因如此,DELO持续推进超低温固化方向的研发工作。
DELO的SLT粘合剂直接应对上述挑战。在60°C下仅需10分钟即可完成固化,使隧道炉成为替代批量烘箱的可行方案。而温度还可以更低:在45°C条件下,仿真数据证实元件形变量显著降低,光学稳定性更优,长期可靠性已通过温度冲击测试验证。
更低的固化温度不仅保护元器件,更开辟了全新可能:
这既拓宽了材料兼容范围,也丰富了可行的装配方案。
SLT产品系列专为不同生产需求而设计——
既可在中等温度下实现尽可能快的固化,也可将热应力降至最低。部分产品与成熟的低温固化(VLT)粘合剂机械性能高度匹配,便于无缝集成至现有工艺。
DELO的SLT粘合剂遵循成熟的双固化理念。短暂的UV或可见光照射可在数秒内将组件精准固定;后续的低温固化步骤则确保完全机械强度与长期可靠性——速度、精度与保护,一步到位。
粘合剂在60°C下10分钟即可完全固化。在45°C条件下,可选择60分钟完全固化,或经过20分钟预激活后,在室温下24小时内完成完全固化。
摄像头模组示意图,蓝色箭头代表新型SLT粘合剂的超低温固化工艺(图片来源:DELO)
DELO的SLT超低温固化粘合剂为消费类电子组装工艺树立了全新标杆。最低45°C的可靠固化,有效保护温度敏感元器件,拓展了材料兼容范围与装配灵活性,并将生产效率最高提升2.5倍。作为DUALBOND LT系列的重要组成,SLT粘合剂将光固定的高效与低温固化的可靠融为一体——在单一、高效的工艺流程中实现。对于同时追求高产能与元器件保护的制造商而言,SLT粘合剂给出了清晰的答案。
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DELO将携SLT粘合剂亮相2026年中国国际光电博览会(CIOE),展会时间为2026年9月9日至11日,地点为深圳国际会展中心(1号馆,1D81展位)。同期展出的还有消费类摄像头、光学与光子学及共封装光学器件等完整产品组合。
德路是领先的高科技粘合剂供应商,25年来,我们专注服务半导体、汽车与电子行业,以创新技术树立标杆,赢得博世、华为、西门子等伙伴对 DELO卓越粘合剂的信赖。