DELO 为扇出型晶圆级封装 (FOWLP) 开发了一项新工艺。可行性研究表明，使用紫外线固化模塑材料代替热固化材料，可显著减少翘曲和芯片偏移。此外，这还能缩短固化时间，最大限度地降低能耗。

Semicon Meets Sustainability 在线会议由 DELO 组织，将于（欧洲中部时间） 2024 年 11 月 5 日上午 8:00至10:15 举行，并在下午 5 时至…

DELO 进行了内部可行性研究，使用定向导电胶对 miniLED 芯片进行电气和机械连接。结果表明，在光照测试中，粘接强度可靠，且良品率高。这些发现表明，粘合剂可改进 miniLED 显示屏的制造，使其更好地适应大众市场，并为 microLED 显示屏的大规模生产开辟道路。

DELO 开发出一种新型粘合剂 DELO DUALBOND EG4797，可用于在几秒钟内设计超微结构。它为异质集成和光学封装应用创造了新的可能性。该材料能够实现无限的自由形态结构和超薄的光学屏障，顺应了当前的微型化趋势。

在过去十年中，音圈马达 (VCM) 一直是智能手机摄像头组件的重要组成部分，以稳定图像，实现自动对焦等功能。DELO 推出的 DELO DUALBOND LT2221 是一种通用型粘合剂，可在 VCM 制造过程中执行 50 多种粘接任务。它仅需 60°C…

DELO推出了一款新型微量点胶阀。DELO-DOT PN5 LV 气动喷胶阀专用于微型化生产，特别适用于低粘度粘合剂及其他介质。借助紧凑的设计，它只需很小的空间即可安装在生产系统里。