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面向先进封装的粘合剂：借助 DELO 释放您的半导体芯片和 SMD 组件的潜能
高性能半导体芯片是现代技术的核心，在人工智能、自动驾驶、智能城市和机器人等前瞻性领域不可或缺。微型化的进展和元件功能的提升在很大程度上依赖于所使用的半导体粘合剂等材料的精准优化特性。
DELO 专注于半导体封装用粘合剂的开发。我们的功能性材料覆盖多种应用领域，如芯片粘接、补强（毛细管下填充、边角填充、边角固定）、以灌封材料保护半导体芯片和 CMOS 图像传感器 ，以及玻璃盖粘接。
我们的材料支持高效、低碳的生产工艺 ，并完全适合全自动批量生产 。
凭借德路半导体粘合剂的独特性能，您可以提升半导体封装的性能。同时，我们的高科技解决方案为异质集成开辟新的可能 ，为进一步微型化做出重大贡献。
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创新半导体粘合剂，应对封装领域的每一项挑战
用我们全新的粘合剂和材料，提升加固焊点可靠性。我们提供量身定制的解决方案 ，支持多种优化方案以确保连接稳定性。依靠我们的专业知识经验，确保半导体芯片和其他电子产品在使用寿命内保持高性能 。
有效的保护对于CMOS 图像传感器或 CPU 和 GPU 等半导体封装的可靠性至关重要。德路提供创新的半导体粘合剂，满足滤光玻璃和散热盖板的苛刻粘接要求，确保粘接安全耐用。
光收发器，特别是光子集成电路（PIC） 在处理日益增长的数据量方面发挥着重要作用。我们的粘合剂专为严格的光学和机械要求而设计，确保数据中心的海量数据在未来只需光即可处理。
Micro Dam可在半导体封装中用作止流或超精细光栅。使用 DELO 开发的材料，可实现高达50 µm的线宽。DELO 半导体粘合剂 满足了对高性能元件日益增长的需求，为异质集成和光学封装开辟了新的可能。
我们的产品
DELO 为您的各种需求提供大量产品。尤其是我们的粘合剂，是机械粘合的真正替代品。它们涵盖了从微电子到可再生能源的广泛应用。无论您的需求是什么，我们都能为您提供所需的解决方案！
我们是您高科技粘接的首选。我们遍布全球的专家将竭诚为您服务。现在就与我们联系！
粘合剂解决方案
德路是您在各个领域的合作伙伴。我们的产品广泛应用于半导体、汽车、消费电子、医疗技术、航空航天和许多其他领域。我们了解每个行业都有其独特的挑战，并提供量身定制的粘合剂解决方案，以提高效率和性能。与德路合作，您将受益于我们的专业技术，从而优化您的生产流程，使您的产品更具竞争力。
