工业

半导体粘合剂

用于先进封装的粘合剂：使用 DELO 优化您的半导体芯片和 SMD 组件的功率

高性能半导体芯片 是现代技术的核心。它们在人工智能、自动驾驶、智能城市和机器人等前瞻性领域不可或缺。微型化的进展和元件功能的改进在很大程度上取决于所使用的半导体粘合剂等材料的具体优化特性。

DELO 专注于半导体封装用粘合剂的开发。我们的功能性材料适用于广泛的应用领域，如芯片 粘接、加固（毛细管下填充、角填充、边缘粘接）、用灌封化合物 或材料 保护半导体芯片和 CMOS 图像传感器 ，如 玻璃盖粘接。

我们的材料可实现高效、_二氧化碳减排的生产工艺 ，最适合全自动批量生产 。

得益于德路半导体粘合剂的特殊性能，您可以提高 半导体封装的性能。同时，我们的高科技解决方案为异质集成领域 创造了新的可能性 ，从而为进一步小型化做出了重大贡献。
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