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创新
揭开技术和可持续创新无名英雄的面纱
在这个技术日新月异的世界里，粘合剂发挥着举足轻重的作用--尽管它们经常被忽视。粘合剂是先进驾驶辅助系统（ADAS）、增强现实（AR）和人工智能（AI）等领域创新的推动力。此外，它们还是现代技术不断微型化的关键因素。
作为价值链不可或缺的组成部分，粘合剂可确保 可靠性、精确性和耐用性，同时还能促进可持续的生产实践。这不仅为突破性应用提供了支持，还有助于实现更环保、更高效的技术进步。了解粘合剂是如何通过无形的力量使技术成果 更小、制造更快、更可靠的。
德卢塑造未来
创新是我们的基因
虽然我们距离自动驾驶的普及还有几年时间，但汽车已经比以往任何时候都更加智能。这一进步对汽车电子产品提出了更高的要求，它们必须在 精度、可靠性和弹性方面表现出色。因此，使用先进的高科技粘合剂是必不可少的。
无论AR、VR 和 MR 的未来发展如何，有一点是肯定的：设备需要功能强大、结构紧凑、设计美观，同时还要高效生产。无论是作为粘合剂还是光学材料，高性能聚合物都能提供必不可少的完美解决方案。单击此处了解更多信息。
人工智能和其他先进技术需要强大的计算能力来处理数据。这就促使半导体行业寻找新材料，以开发出功能更强大的半导体。此外，硅光子学等领域也需要新的解决方案。在这方面，粘合剂证明是不可或缺的。
比尔-盖茨（Bill Gates）曾经宣称 "640 KB 对任何人来说都足够了"，但这与现实相去甚远。无论是处理人工智能、流媒体还是云服务，数据中心都面临着 成倍增长的存储需求。了解粘合剂如何对大数据解决方案至关重要。
微型、纳米--下一步是什么？微型化不仅在实验室，在工业制造领域也在不断进步。与许多其他粘接技术不同， 粘接技术极大地支持了这一趋势。了解如何将细如发丝的超细粘合线精确地应用到结构中。
转变的确切时间尚不确定，但有一点是明确的：能源的未来在于可再生能源。了解我们的高科技粘合剂如何提高太阳能电池、风力涡轮机、电解槽和燃料电池的效率和寿命，为实现更可持续的未来做出贡献。
随着半导体和微电子封装微型化的发展达到顶峰，创新解决方案对于推进异质集成和光学封装至关重要。德路公司首创的微坝粘合剂实现了突破，使超细结构重新定义了复杂电路板设计和光学传感器制造的界限。了解我们的精密材料如何实现无限的自由形状结构、减少阻隔区并创建最精细的光学屏障--突破当今尖端技术的极限。
更多发展趋势：即将推出
我们还关注其他大趋势，如异质集成、皮肤亲和性和生物基材料。
有关这些主题的内容将很快添加进来。
我们的产品
DELO 为您的各种需求提供大量产品。尤其是我们的粘合剂，是机械粘合的真正替代品。它们涵盖了从微电子到可再生能源的广泛应用。无论您的需求是什么，我们都能为您提供所需的解决方案！
我们是您高科技粘接的接触点。我们遍布全球的专家将竭诚为您服务。现在就与我们联系！
粘合剂解决方案
德路是您在各个领域的合作伙伴。我们的产品广泛应用于医疗技术、消费电子、航空航天等领域。我们了解每个行业都有其独特的挑战，并提供量身定制的粘合剂解决方案，以提高效率和性能。与 DELO 合作，您将受益于我们的专业技术，从而优化您的生产流程，使您的产品更具竞争力。
