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2 返回 返回 成为粘合剂技术专家！ 订购《BOND it》一书 BOND it 》修订版第 6 版清晰易懂地概述了现代粘接技术。它涵盖了粘合剂类型、选择标准、表面处理、点胶方法和固化工艺等关键主题，为汽车和消费电子产品提供了基础知识和特定行业的解决方案。 通过实用技巧、实例说明和独家见解，《 BOND it》 是任何从事粘合剂工作的人员--从希望入门的初学者到寻求应对复杂挑战灵感的专业人员--的
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DELO KATIOBOND 粘合剂是通过阳离子聚合固化的光固化环氧树脂。其特点是粘接强度高、收缩率低、耐化学和耐热性能优异。它们适用于汽车和消费类摄像头领域以及光学应用和电机领域要求苛刻的粘接应用。
为了满足客户最多样化的需求，DELO MONOPOX系列提供各种热固化粘合剂。这些粘合剂基于不同的化学成分：从不同固化剂类别（如酸酐或胺）的环氧粘合剂到热固化阳离子环氧树脂和热固化丙烯酸酯。产品组合还通过 DELO 产品类别的 mCD 粘合剂得到了完善。
DELO MONOPOX MG3727 非常适合用于组装生物传感器，包括心电图电极。由于不锈钢通常是此类器材的核心材料， DELO 确保新型粘合剂在使用这种基材时性能良好，测试压缩剪切强度达到 11 MPa。 这种单组分、不含溶剂、耐潮湿的粘合剂的杨氏模量低至 160 MPa，令它在传感器跌落地面等突然冲击时不易开裂。-52°C的低Tg有助于粘合剂在传感器使用温度范围内发挥稳定性能。 DELO M
这款新粘合剂是专为 glass-on-die 封装工艺而设计的。将玻璃滤片直接固定在芯片上，是 iBGA 图像传感器封装的典型做法。 与之前的产品相比，DELO DUALBOND EG6290 的杨氏模量明显提高，达到 2350 MPa，粘附力也明显提高。由于玻璃转化温度（Tg）超过 +130 °C，这种粘合剂即使在例如注塑等温度较高的应用中，也能表现出稳定的机械性能，并能均衡随温度变化而产生的应
微型芯片是我们这个互联世界的重要技术。它们在推动未来发展的同时，也增加了能源需求。因为除了半导体生产，通过人工智能等新技术获取的数据处理都是能源密集型技术。 Semicon meets Sustainability 在线 会议正是围绕这一主题展开的。 会议将重点关注后端封装，并回答如何节省能源，减少资源消耗的问题。行业专家将介绍有助于在未来降低能耗的新发展和当前的智能材料与技术。 除了来自 DEL
作为气候中和目标的一部分, 随着光伏系统的完工和投入使用，DELO 完成了一个基本的可持续发展项目。 DELO在德国慕尼黑附近的Windach 园区的所有屋顶上安装了近 4000 块电池板。整个发电设备与公共电网相连，峰值输出功率为 1.7兆瓦。这些电力将供DELO自己使用，可满足自身每年约 30% 的用电需求。这大致相当于 400 户家庭的年用电量需求。 董事总经理 Christian Walt
该解决方案的核心是 DELO PHOTOBOND SL, 这是一种专为燃料电池应用而开发的液态垫圈材料。以液态形式使用，并在几秒钟内通过光照固化。除了固化时间极短之外，它还对硫酸和去离子水等典型参比介质具有高抗性，这是现代燃料电池可靠性能和使用寿命的关键因素。 DATRON evo 600 可实现每分钟高达50米的超高速点胶，确保精确生产。体积计量系统保证了恒定的珠状截面，包括在起始点和终止点。这
医疗电子产品是 一个快速发展的行业，它以新颖且创新的方式为患者提供最先进的医疗健康服务。尤其是可穿戴电子产品已成为这一领域的要塞，例如智能手表集成了心率监测、计步和跌倒检测等健康功能。这类功能的增加，表明医疗和消费类电子产业已开始融合。 作为粘合材料的领先制造商，DELO 与半导体和 消费类电子产品工业 领域的一些大公司建立了长期合作关系。这家公司越来越多地专注于医疗电子产品领域的新机遇，就像在其
VCM 是一种极微型电机，其组件尺寸仅有几毫米，并且大部分由温度敏感材料制成。组装 VCM 需要满足许多严格的温度和质量要求，因此需要合适的粘合剂来进行粘接。DELO DUALBOND LT2221 是一种双固化粘合剂，其特点是固化温度低，仅需 60°C，对许多消费电子应用来说是完美的粘合解决方案。 这种低粘度粘合剂所形成的胶线非常精细，有利于粘合像 VCM 这样的小型部件。该粘合剂在 LCP 上
DELO‑ACTIVIS 330 的推出，回应了客户对于紧凑型系统解决方案和更精确点胶量日益增长的需求。新系统高约 387 毫米，比 DELO‑ACTIVIS 600 短约 80 毫米，体积更为紧凑，能轻松融入现有生产流程，并保证精确到 4 微升的微量点胶操作。 伴随新品发布，DELO 同步扩充了专为“流动中激活”工艺开发的高性能粘合剂系列，从原先的三种配方增至八种，涵盖从低黏稠度到糊状、从透明到
DELOLUX 30 固化灯的主要亮点包括：更高的峰值强度，最高可达 22.5 W/cm²，并且强度分布更加均匀。这将带来更快的固定速度和更稳定的最终粘合效果，从而提高生产效率和产出，以及在实际应用中的产品质量。它的圆柱形灯头高 80 mm，直径 30 mm，并与一根长 450 mm的高弹性扁平带状电缆相连接。 DELOLUX 30 有 365 nm、400 nm 和 460 nm三种波长可供选择
扇出型晶圆级封装将众多芯片封装在一个载体上，是半导体行业一种成本效益较高的方法。但这种工艺的典型副作用是翘曲和芯片偏移。尽管晶圆级和面板级的扇出型技术不断精进，但这些与模塑成型相关的问题依然存在。 翘曲是由于液态压缩模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷却期间发生化学收缩而造成的。造成翘曲的第二个原因是硅芯片、成型材料和基材之间的热膨胀系数（CTE）不匹配。填料含量高的膏糊状模塑材料通常只能在
这种不含卤素和溶剂的丙烯酸酯可以在半导体封装和印刷电路板上实现极其精细的微结构设计，即所谓的“微型坝”。利用该技术，可以点出宽度小于 100 微米、横宽比为五及以上的胶线。在此之前，实现 200 微米的线宽都被视为一项挑战。这是与 NSW Automation 公司密切合作开发的新型微型坝解决方案，NSW Automation 公司是一家为半导体行业生产高精度微点胶技术的系统制造商。 DELO D
车道偏离预警和紧急制动系统等高级驾驶辅助系统（ADAS）的功能越来越强大，稳步提高了车辆的安全性。激光雷达、无线电雷达传感器以及高分辨率摄像头，在这些系统中起到了至关重要的作用。 DELO DUALBOND OB6799 专门开发用于 ADAS 摄像头的粘合与主动校准。这一环氧树脂粘合剂具有低于 1%的稳定线性收缩率。即使在温度和湿度不断变化的条件下，该产品也能表现出极低的膨胀性，使摄像头调整保持
这款紫外线固化粘合剂的透明特性使其与透镜材料几乎无法区分。它的耐黄变性能高于同类产品 ，即使在 +140 °C 的条件下储藏 500 小时后仍能保持高透明度。LED的功率越大，随之产生的热量也越多，这一耐黄变特性对于粘接此类应用非常重要。丙烯酸粘合剂适用于前车灯的各种材料，具有均衡应力的效果和较大的弹性范围。由于能在紫外线下瞬间固化，它适用于高端应用，如 LED 点阵模块、微透镜阵列（MLA）或数
为确保摄像头系统的最佳性能，采用第一镜片粘接技术精确地连接各个镜片组件，这一过程不仅提高了光学性能，还能有效补偿不同尺寸模组之间的热应力。DELO DUALBOND SJ4758 和 DELO PHOTOBOND FB4176 这两款产品因其在狭窄粘接间隙中的出色粘接能力和有效的应力消除特性而广受认可。 DELO DUALBOND SJ4758 可以在快速光固定后进行热固化工艺，非常适合不透明或阴
我们约一半的销售额来自亚洲， 另一半来自欧洲和北美。半导体、汽车工业和消费类电子与以往一样，是我们最重要的支柱行业。研发投资占公司收入的 15%，约为行业平均水平的三倍。 DELO 的董事合伙人 Wolf Herold 博士说：“COVID-19、供应链紧张和乌克兰战争等原因促使我们不断重新调整流程，在经历了这几年艰难时光以后，过去的这一财年可以说是更为平常。” “尽管如此，由于全球市场更加谨慎，
由于显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，所以在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。 正是这一观察结果促使 DELO Industrial Adhesives（一家位于德国的高科技粘合剂制造商）开展产品可行性研究，以作为这种过时焊接方法的替代方案。
在2024 年可行性研究证 明了粘合剂能够可靠建立 miniLED 的电气和机械连接，在此基础上，DELO 又对其在长期测试中的耐久性进行了检验。利用丝网印刷技术在结构化测试板上进行精确剂量点胶，在 180℃ 温度下采用热电极工艺对单个和阵列式 miniLED 进行固化。然后，对样品在 85℃/85% 相对温度湿度条件下，以及 120℃温度条件下分别进行长达 500 小时的长期储存测试。 评估内容
借助 DELO-ACTIVIS 330，制造过程的效率显著提高——这得益于成熟的流动激活技术。这种技术能够在一个工艺步骤中同时实现胶粘剂的点胶和固化，这一方法被称为胶粘剂的预激活（pre-activation）。通过预激活，组件在施胶后即可立即进入下一道加工工序。
借助 DELO-ACTIVIS 600，制造流程可大幅优化——这得益于流动中激活技术。该设备可在点胶的同时对胶水进行固化，这一过程被称为胶水的“预活化”。预活化使得组装件在点胶完成后可立即进入下一步加工。
DELO-DIV 容积式点胶阀实现了新的点胶标准。其精度和效率使其成为 电子元件批量生产的理想解决方案。汽车等垂直行业的高端元件需要高科技点胶系统。使用 DELO-DIV 优化您的生产流程。
在当今的工业领域，企业需要高性能的点胶阀对液体、润滑脂和粘合剂进行精确分配。在大规模生产中，主要使用喷射阀。通过 DELO-DOT D4，我们提供了一种高精度的解决方案来应对这些挑战。
微量点胶气动喷射阀 DELO-DOT PN5 和 DELO-DOT PN5 LV 专为可重复的批量生产和短节拍工艺而设计。凭借高达 300 Hz 的点胶频率和领先的柱塞速度，使其可以在直径小于 250 µm 的情况下，也能对高粘度材料进行无接触喷胶。
DELO-DOT RE 气动截流阀兼具高质量容积式或喷射式点胶系统的可重复性和控制精度，又保留针筒涂胶的简单直接。点胶后，针头缩回，形成逆向流动，由此产生的真空效应可杜绝滴漏。
残留介质是经常影响点胶系统的一个常见问题，它可能会影响功能并导致生产中断。因此，高效、直接的清洁解决方案至关重要。DELO 通过 DELO-DropX VP2 解决了这一问题。这种清洁装置能可靠地清除残留的粘胶剂，并保证点胶系统的平稳运行。
您需要可靠的解决方案来分配各种单组分材料吗？您要求：快速操作、精确、无气泡点胶？DELO-XPRESS 压力罐以其广泛的兼容性和易于控制的特点为您提供了完美的解决方案。
DELO-XPRESS 点胶枪系列专为轻松、无气泡点胶 而设计。它们可与 50 毫升和 200 毫升双组分胶管无缝配合使用、兼容1:1 和 2:1 配比。通过调整混合比例，可实现量身定制的粘合剂特性，从而扩大其应用范围。
DELOLUX 30 系列特别适用于自动化和高度密闭的生产环境。其峰值强度高达 25,000 W/cm²，固化速度快。该系列的波长为 365、400 和 460 nm，包括三种不同的灯头型号。
