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2 返回 返回 成为粘合剂技术专家！ 订购《BOND it》一书 BOND it 》修订版第 6 版清晰易懂地概述了现代粘接技术。它涵盖了粘合剂类型、选择标准、表面处理、点胶方法和固化工艺等关键主题，为汽车和消费电子产品提供了基础知识和特定行业的解决方案。 通过实用技巧、实例说明和独家见解，《 BOND it》 是任何从事粘合剂工作的人员--从希望入门的初学者到寻求应对复杂挑战灵感的专业人员--的可靠参考资料。 关于 BOND it 的更多信息 价格 每本价格不含增值税 € 39.00 学生 15.00 欧元（需确认） 另加运费。如有需要，我们很乐意告知您国内和国际邮寄费用。 交货和付款 提交订单后，您将收到订单确认函（或形式发票）。只有在收到银行转账付款后，才会向欧洲以外的国家发货。 立即订购 名字 * 姓氏 * 公司 街道和门牌号码 * 邮政编码 * 城市 * 选择国家 德国 阿尔巴尼亚 阿尔及利亚 阿富汗 阿根廷 阿拉伯叙利亚共和国 阿联酋 阿鲁巴 阿曼 阿塞拜疆…
可持续发展目标日益严苛——尤其是在汽车行业。然而，转向更环保的材料往往意味着在性能上做出妥协。 DELO研发的 DELO PHOTOBOND SJ4192 是一款生物基多功能粘合剂，既满足高技术要求，又助力可持续发展目标。它是DELO首款可持续成分占比超过一半的粘合剂产品。
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DELO Connect 展示出：数字化并非自我目的，而是面向未来的战略性投资。来自不同行业的中小企业正在积极交流，探讨如何有针对性地运用人工智能等技术，以可持续的方式增强自身的竞争力。
DELO KATIOBOND 粘合剂是通过阳离子聚合固化的光固化环氧树脂。其特点是粘接强度高、收缩率低、耐化学和耐热性能优异。它们适用于汽车和消费类摄像头领域以及光学应用和电机领域要求苛刻的粘接应用。
为了满足客户最多样化的需求，DELO MONOPOX系列提供各种热固化粘合剂。这些粘合剂基于不同的化学成分：从不同固化剂类别（如酸酐或胺）的环氧粘合剂到热固化阳离子环氧树脂和热固化丙烯酸酯。产品组合还通过 DELO 产品类别的 mCD 粘合剂得到了完善。
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DELO MONOPOX MG3727 非常适合用于组装生物传感器，包括心电图电极。由于不锈钢通常是此类器材的核心材料， DELO 确保新型粘合剂在使用这种基材时性能良好，测试压缩剪切强度达到 11 MPa。 这种单组分、不含溶剂、耐潮湿的粘合剂的杨氏模量低至 160 MPa，令它在传感器跌落地面等突然冲击时不易开裂。-52°C的低Tg有助于粘合剂在传感器使用温度范围内发挥稳定性能。 DELO MONOPOX MG3727 在 90 °C 的低温下需10分钟达到完全固化，非常适用于对温度敏感的基材。它的黏度为 30000 mPa s，可使用针头点胶的方式，既简便又可优化生产效率。蓝色荧光可加强对点胶精确度的工艺控制。 DELO 医疗电子产品经理 Günther Witek 说：“这只是我们众多计划中的医疗级材料之一。更重要的是，我们凭借在半导体制造、微型化和设备领域的专业知识，能协助我们的客户生产出令人惊叹的新产品。” DELO…
这款新粘合剂是专为 glass-on-die 封装工艺而设计的。将玻璃滤片直接固定在芯片上，是 iBGA 图像传感器封装的典型做法。 与之前的产品相比，DELO DUALBOND EG6290 的杨氏模量明显提高，达到 2350 MPa，粘附力也明显提高。由于玻璃转化温度（Tg）超过 +130 °C，这种粘合剂即使在例如注塑等温度较高的应用中，也能表现出稳定的机械性能，并能均衡随温度变化而产生的应力。DELO DUALBOND EG6290 符合汽车工业 AEC-Q100 2级标准的要求。 这款粘合剂使用针头点胶， 它具有较高的触变指数，因此可以精确地形成窄而高的胶线，再在上面粘接玻璃滤片。 固化需要经过两道连续的工艺步骤：首先，将粘合剂在波长为 365 或 400 纳米的光线下进行照射。玻璃滤片就会在几秒钟内被固定住。随后，粘合剂通常在 +130 °C 的温度下用 15 分钟完全固化。由于固化反应快，粘合剂里的基质迅速形成，从而可靠地将图像传感器进行封装。…
微型芯片是我们这个互联世界的重要技术。它们在推动未来发展的同时，也增加了能源需求。因为除了半导体生产，通过人工智能等新技术获取的数据处理都是能源密集型技术。 Semicon meets Sustainability 在线 会议正是围绕这一主题展开的。 会议将重点关注后端封装，并回答如何节省能源，减少资源消耗的问题。行业专家将介绍有助于在未来降低能耗的新发展和当前的智能材料与技术。 除了来自 DELO 的演讲外，会议还将邀请知名公司和研究机构发表演讲。其中包括 Fraunhofer IZM–可靠性和微集成研究所、EVG–晶圆加工设备专家、OIP Technology–嵌入式芯片技术专家以及以市场和趋势分析著称的IDTechEX。每场演讲后都有问答环节。 有关免费半导体会议的详细信息，请访问以下网站： www.delo-adhesives.com/semicon-virtual-conference DELO 还将参加 11 月 12 日至 15 日在慕尼黑举行的欧洲半导体展…
作为气候中和目标的一部分, 随着光伏系统的完工和投入使用，DELO 完成了一个基本的可持续发展项目。 DELO在德国慕尼黑附近的Windach 园区的所有屋顶上安装了近 4000 块电池板。整个发电设备与公共电网相连，峰值输出功率为 1.7兆瓦。这些电力将供DELO自己使用，可满足自身每年约 30% 的用电需求。这大致相当于 400 户家庭的年用电量需求。 董事总经理 Christian Walther 说："与典型的高合成化工企业相比，我们DELO 的能源需求非常低。两个主要能耗点是生产本身和用于冷藏粘合剂的冷却装置。特别是在温暖、晴朗的日子里，制冷需要更多电力时，光伏系统正好产生更多电力，正好适合我们的需求." 除了采用太阳能电池效率高达 21.5% 左右的轻质电池板外，这家高科技公司还希望安装一套智能控制系统，以优化每个屋顶的连接，并与当地合作伙伴合作开展该项目。 下一个光伏项目已经在计划之中。DELO 还将在其正在建设中的仓库大楼屋顶安装光伏系统。预计峰值输出功率为…
该解决方案的核心是 DELO PHOTOBOND SL, 这是一种专为燃料电池应用而开发的液态垫圈材料。以液态形式使用，并在几秒钟内通过光照固化。除了固化时间极短之外，它还对硫酸和去离子水等典型参比介质具有高抗性，这是现代燃料电池可靠性能和使用寿命的关键因素。 DATRON evo 600 可实现每分钟高达50米的超高速点胶，确保精确生产。体积计量系统保证了恒定的珠状截面，包括在起始点和终止点。这使得能够生产出数百个质量始终如一的电池单元，继而能够可靠地组合堆叠。液态形式的垫圈在几何形状设计上提供了极大的自由度，非常适合自动化生产。集成式共焦传感器可在点胶后立即测量垫圈高度，结合粘合剂的荧光特性，都有助于快速的在线质量控制。 查看视频 堆叠密封是燃料电池工业化的关键因素 “在整个堆叠制造过程中，对单个燃料电池进行密封往往是一个被低估但却具有决定性意义的步骤。只有实现绝对的密封性，系统才能长期可靠运行，”DELO…
医疗电子产品是 一个快速发展的行业，它以新颖且创新的方式为患者提供最先进的医疗健康服务。尤其是可穿戴电子产品已成为这一领域的要塞，例如智能手表集成了心率监测、计步和跌倒检测等健康功能。这类功能的增加，表明医疗和消费类电子产业已开始融合。 作为粘合材料的领先制造商，DELO 与半导体和 消费类电子产品工业 领域的一些大公司建立了长期合作关系。这家公司越来越多地专注于医疗电子产品领域的新机遇，就像在其它领域一样，将帮助客户实现创新。其中一项创新就是“lab-on-chip”(芯片实验室）技术，它利用半导体芯片来检测和监控疾病的发展。凭借在光电子和微型化方面的丰富积累，DELO 将在这方面做出贡献。 董事总经理 Karl Bitzer…
VCM 是一种极微型电机，其组件尺寸仅有几毫米，并且大部分由温度敏感材料制成。组装 VCM 需要满足许多严格的温度和质量要求，因此需要合适的粘合剂来进行粘接。DELO DUALBOND LT2221 是一种双固化粘合剂，其特点是固化温度低，仅需 60°C，对许多消费电子应用来说是完美的粘合解决方案。 这种低粘度粘合剂所形成的胶线非常精细，有利于粘合像 VCM 这样的小型部件。该粘合剂在 LCP 上的压缩剪切强度高达 8 MPa，不仅强度高，而且用途广泛。 DELO DUALBOND LT2221 可实现极快的装配工艺。在使用高光强 DELOLUX 固化灯时，只需 0.5 秒就能完成光固化，这在 VCM 的多粘接任务中是一个关键优势。对于阴影区域，可在例如 60°C 的温度下 90 分钟一次性达到最终强度。 DELO 消费电子和设备产品管理负责人 Maximilian Baum 表示："我们长期与摄像头模组制造商合作，为他们提供量身定制的解决方案，尤其是在主动对准工艺方面。"…
DELO‑ACTIVIS 330 的推出，回应了客户对于紧凑型系统解决方案和更精确点胶量日益增长的需求。新系统高约 387 毫米，比 DELO‑ACTIVIS 600 短约 80 毫米，体积更为紧凑，能轻松融入现有生产流程，并保证精确到 4 微升的微量点胶操作。 伴随新品发布，DELO 同步扩充了专为“流动中激活”工艺开发的高性能粘合剂系列，从原先的三种配方增至八种，涵盖从低黏稠度到糊状、从透明到黑色、从柔性到高强度的多种性能区间。丰富的产品组合为客户提供更大的设计空间，同时助力实现更高速、更节能、更环保的生产。 DELO‑ACTIVIS 系列的核心是 DELO 专利的“流动中激活”技术。在点胶过程中，粘合剂通过集成照射进行预激活，在材料与组件接触前便开始固化。这确保了即使在阴影区域或不透光材料上，也能进行可靠粘接。可选的光预固定步骤可防止组件滑移或渗漏，实现组件的即时后续加工。相比传统烘箱固化工艺，该技术可显著降低能耗，并减少高达98% 的碳排放。 “我们的…
DELOLUX 30 固化灯的主要亮点包括：更高的峰值强度，最高可达 22.5 W/cm²，并且强度分布更加均匀。这将带来更快的固定速度和更稳定的最终粘合效果，从而提高生产效率和产出，以及在实际应用中的产品质量。它的圆柱形灯头高 80 mm，直径 30 mm，并与一根长 450 mm的高弹性扁平带状电缆相连接。 DELOLUX 30 有 365 nm、400 nm 和 460 nm三种波长可供选择，每种波长均有两种配置。第一种是一体化套装，其中包含了其他必要的设备，包括集成的水冷系统和控制单元。第二种是单个灯头，用户或设备集成商可自行选择适当的设备对其进行补充，以便将其无缝集成到新的或现有的生产线中。 DELOLUX 30 适用于多种终端应用，包括 LED 封装，在这种应用中，灯头可以被定位在镜片上方，以实现从上方照射光线。峰值强度越高，照射时间越短，从而产量也就越高。在汽车领域，这种固化灯还可用于芯片封装工艺。当与其他 DELO 工艺技术（即 流动中激活…
扇出型晶圆级封装将众多芯片封装在一个载体上，是半导体行业一种成本效益较高的方法。但这种工艺的典型副作用是翘曲和芯片偏移。尽管晶圆级和面板级的扇出型技术不断精进，但这些与模塑成型相关的问题依然存在。 翘曲是由于液态压缩模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷却期间发生化学收缩而造成的。造成翘曲的第二个原因是硅芯片、成型材料和基材之间的热膨胀系数（CTE）不匹配。填料含量高的膏糊状模塑材料通常只能在高温高压下使用，这极易导致芯片偏移。这是因为芯片是通过临时粘合的方式安装在载体上的，温度升高会软化粘合剂，从而削弱粘合剂的粘接力，降低其固定芯片的能力。同时，模塑所需的压力会对每个芯片产生应力。 为了找到应对这些挑战的解决方案，DELO 进行了一项将芯片模型粘合到载体基材上的可行性研究。在这项研究中，载体晶圆上涂有临时粘合剂，芯片面朝下放置。随后，用低粘度 DELO 粘合剂对晶圆进行模塑，并用紫外线固化，然后再移除载体晶圆。在此类应用中，通常使用高粘度热固化模塑复合物。 DELO…
这种不含卤素和溶剂的丙烯酸酯可以在半导体封装和印刷电路板上实现极其精细的微结构设计，即所谓的“微型坝”。利用该技术，可以点出宽度小于 100 微米、横宽比为五及以上的胶线。在此之前，实现 200 微米的线宽都被视为一项挑战。这是与 NSW Automation 公司密切合作开发的新型微型坝解决方案，NSW Automation 公司是一家为半导体行业生产高精度微点胶技术的系统制造商。 DELO DUALBOND EG4797 的一大特点是触变指数高达 6.6。这使得点胶速度可以达到 15 毫米/秒或更高，同时可在直线和曲线表面上逐层创建稳定的微结构。这一工艺使用直径为 100 微米的锥形针点胶精细粘合线。 点胶后，微型坝只需一步即可固化。该工艺设置灵活，高效节能。可在 10 秒钟内仅使用紫外线进行光固化，或在 +120°C 的温度下在5分钟内进行热固化，或通过紫外线和热量进行双固化。 DELO DUALBOND EG4797 在符合微电子和半导体行业标准（如 JEDEC…
车道偏离预警和紧急制动系统等高级驾驶辅助系统（ADAS）的功能越来越强大，稳步提高了车辆的安全性。激光雷达、无线电雷达传感器以及高分辨率摄像头，在这些系统中起到了至关重要的作用。 DELO DUALBOND OB6799 专门开发用于 ADAS 摄像头的粘合与主动校准。这一环氧树脂粘合剂具有低于 1%的稳定线性收缩率。即使在温度和湿度不断变化的条件下，该产品也能表现出极低的膨胀性，使摄像头调整保持到最佳焦距，确保其安全功能保持长期稳定。 由于高分辨率摄像头主要的基材为铝，因此专门针对这类材料，调节了热膨胀系数（CTE）。例如在 +85 °C 温度、 85 % 相对湿度，的条件下存储2000小时，进行应用相关的老化测试，结果证明这种粘合剂对铝基材的粘合强度极高。 ADAS 摄像头的粘合与主动校准 DELO DUALBOND OB6799进行了专门的优化，以适用于主动校准工艺。这种工艺在汽车行业已广泛用于制造 ADAS…
这款紫外线固化粘合剂的透明特性使其与透镜材料几乎无法区分。它的耐黄变性能高于同类产品 ，即使在 +140 °C 的条件下储藏 500 小时后仍能保持高透明度。LED的功率越大，随之产生的热量也越多，这一耐黄变特性对于粘接此类应用非常重要。丙烯酸粘合剂适用于前车灯的各种材料，具有均衡应力的效果和较大的弹性范围。由于能在紫外线下瞬间固化，它适用于高端应用，如 LED 点阵模块、微透镜阵列（MLA）或数字光处理（DLP）前车灯系统中的透镜系统和光学元件的主动校准。 它的应用温度范围为 -40 °C 至 +140 °C， 此外，这种粘合剂在聚碳酸酯（汽车照明领域常见的光学材料）上的压缩剪切强度高达 35 MPa。它的粘性低至 3000 mPa-s，因此具有良好的流动性，便于在较大的表面上使用。在紫外线强度较高的情况下，固化粘合剂所需的照射时间可缩短至 1.5 秒，因此它能有效的缩短生产周期。 DELO PHOTOBOND OB4210…
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为确保摄像头系统的最佳性能，采用第一镜片粘接技术精确地连接各个镜片组件，这一过程不仅提高了光学性能，还能有效补偿不同尺寸模组之间的热应力。DELO DUALBOND SJ4758 和 DELO PHOTOBOND FB4176 这两款产品因其在狭窄粘接间隙中的出色粘接能力和有效的应力消除特性而广受认可。 DELO DUALBOND SJ4758 可以在快速光固定后进行热固化工艺，非常适合不透明或阴影区域。而 DELO PHOTOBOND FB4176 可确保在五秒钟内实现光固化，与传统的丙烯酸酯粘合剂相比，其表面更干燥。这两款产品都非常适合被动或主动校准技术，即使在 60°C 或更高的温度下固化，粘接强度也能到达 30 MPa。这些粘合剂与摄像头模组中常用的聚碳酸酯（PC）和液晶聚合物（LCP）展现出一致的收缩性能，能很好地完成此类粘接应用。…
我们约一半的销售额来自亚洲， 另一半来自欧洲和北美。半导体、汽车工业和消费类电子与以往一样，是我们最重要的支柱行业。研发投资占公司收入的 15%，约为行业平均水平的三倍。 DELO 的董事合伙人 Wolf Herold 博士说：“COVID-19、供应链紧张和乌克兰战争等原因促使我们不断重新调整流程，在经历了这几年艰难时光以后，过去的这一财年可以说是更为平常。” “尽管如此，由于全球市场更加谨慎，我们的客户们仍存在很大的不确定性，这使得我们12%的增长更加难能可贵。” 最近，公司在马来西亚成功购得一块土地，用于建造新的生产基地。新厂址位于吉隆坡附近。位于德国 Windach 的总部也正在进行重大投资。一座占地6000平方米的全自动仓库正在建设中。此外，公司还在计划修建一座会议大楼和另一座实验室大楼。 今年4月，我们安装了一个拥有4000块电池板的光伏系统 。该系统的峰值输出功率为 1.7 兆瓦，DELO…
由于显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，所以在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。 正是这一观察结果促使 DELO Industrial Adhesives（一家位于德国的高科技粘合剂制造商）开展产品可行性研究，以作为这种过时焊接方法的替代方案。 在研究过程中，DELO 确定 DELO MONOPOX AC268 等材料是最适合测试的产品。这种材料单向导电，可防止短路发生。再加上它的加工特性，使印刷掩模无需为点胶而缩小开口，使得这些材料非常适合这种应用。 在可行性研究中，粘合剂的使用方法是先将 miniLED 浸入 DELO MONOPOX AC268 粘合剂的储存盒中蘸取胶水，然后在 180°C 下热固化 20 秒。固化后，对 LED…
在2024 年可行性研究证 明了粘合剂能够可靠建立 miniLED 的电气和机械连接，在此基础上，DELO 又对其在长期测试中的耐久性进行了检验。利用丝网印刷技术在结构化测试板上进行精确剂量点胶，在 180℃ 温度下采用热电极工艺对单个和阵列式 miniLED 进行固化。然后，对样品在 85℃/85% 相对温度湿度条件下，以及 120℃温度条件下分别进行长达 500 小时的长期储存测试。 评估内容包括亮灯验证、U-I 特性测试和芯片剪切力测试。结果表明，即使长时间暴露在高温环境中，粘合剂仍能保持稳定的机械强度和出色的电气性能，与 LED 数据表中的规格高度吻合。其中有一个关键的测试场景同时模拟了高温和高湿环境，这对基于焊料的连接构成来说通常是一 个严峻考验。即使在最严苛的条件下，定向导电胶仍能保持可靠性能，这进一步表明其作为下一代显示连接技术的可靠方案。 miniLED 与 microLED 制造的下一步发展 “这些结果表明， 定向导电胶 不仅在技术上适用于…
借助 DELO-ACTIVIS 330，制造过程的效率显著提高——这得益于成熟的流动激活技术。这种技术能够在一个工艺步骤中同时实现粘合剂的点胶和固化，这一方法被称为粘合剂的预激活（pre-activation）。通过预激活，组件在施胶后即可立即进入下一道加工工序。
新款DELO-ACTIVIS 330比其前代产品DELO-ACTIVIS 600显著更小，大大简化了与现有生产线的集成。该设备专为精确处理最小4微升粘合剂量而设计，DELO直接响应了客户对更小尺寸和更精细点胶系统解决方案的需求。
借助 DELO-ACTIVIS 600，制造流程可大幅优化——这得益于流动中激活技术。该设备可在点胶的同时对胶水进行固化，这一过程被称为胶水的“预活化”。预活化使得组装件在点胶完成后可立即进入下一步加工。
DELO-DIV 容积式点胶阀实现了新的点胶标准。其精度和效率使其成为 电子元件批量生产的理想解决方案。汽车等垂直行业的高端元件需要高科技点胶系统。使用 DELO-DIV 优化您的生产流程。
微量点胶气动喷射阀 DELO-DOT PN5 和 DELO-DOT PN5 LV 专为可重复的批量生产和短节拍工艺而设计。凭借高达 300 Hz 的点胶频率和领先的柱塞速度，使其可以在直径小于 250 µm 的情况下，也能对高粘度材料进行无接触喷胶。
DELO-DOT RE 气动截流阀兼具高质量容积式或喷射式点胶系统的可重复性和控制精度，又保留针筒涂胶的简单直接。点胶后，针头缩回，形成逆向流动，由此产生的真空效应可杜绝滴漏。
残留介质是经常影响点胶系统的一个常见问题，它可能会影响功能并导致生产中断。因此，高效、直接的清洁解决方案至关重要。DELO 通过 DELO-DropX VP2 解决了这一问题。这种清洁装置能可靠地清除残留的粘胶剂，并保证点胶系统的平稳运行。
