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这是德乐公司第七次在位于温达赫（Windach）的公司总部举办此类献血活动。 这项倡议由公司员工自发发起，许多同事都会定期参加献血，以此持续为社会贡献力量。 不仅巴伐利亚红十字会对这次高参与度感到欣喜，德乐公司的管理层也深感高兴。 自活动启动以来，公司一直积极支持这一举措，并允许员工在工作时间内参与献血。 据估计，德国每天大约需要 15,000 份血液捐献 ，以保证各类手术顺利进行，并确保疾病患者
它最重要的特性是具有 1.0 W/(m K) 的优越导热性。这意味着不仅可以粘接电芯与电池外壳， 运行过程中也能更有效地散热。因此，这种粘合剂在一道工序内便可完成结构粘接以及热管理系统，无需再以手动方式固定电芯然后用填料来散热。这款粘合剂省去了一整道工序，简化了生产。 这是一款专为博世开发的具有阻燃特性的产品，符合行业标准 UL 94 V-0，适用于电池的整个温度范围，并在电芯和外壳材料上展现高强
医疗电子产品是 一个快速发展的行业，它以新颖且创新的方式为患者提供最先进的医疗健康服务。尤其是可穿戴电子产品已成为这一领域的要塞，例如智能手表集成了心率监测、计步和跌倒检测等健康功能。这类功能的增加，表明医疗和消费类电子产业已开始融合。 作为粘合材料的领先制造商，DELO 与半导体和 消费类电子产品工业 领域的一些大公司建立了长期合作关系。这家公司越来越多地专注于医疗电子产品领域的新机遇，就像在其
这款新粘合剂是专为 glass-on-die 封装工艺而设计的。将玻璃滤片直接固定在芯片上，是 iBGA 图像传感器封装的典型做法。 与之前的产品相比，DELO DUALBOND EG6290 的杨氏模量明显提高，达到 2350 MPa，粘附力也明显提高。由于玻璃转化温度（Tg）超过 +130 °C，这种粘合剂即使在例如注塑等温度较高的应用中，也能表现出稳定的机械性能，并能均衡随温度变化而产生的应
我们约一半的销售额来自亚洲， 另一半来自欧洲和北美。半导体、汽车工业和消费类电子与以往一样，是我们最重要的支柱行业。研发投资占公司收入的 15%，约为行业平均水平的三倍。 DELO 的董事合伙人 Wolf Herold 博士说：“COVID-19、供应链紧张和乌克兰战争等原因促使我们不断重新调整流程，在经历了这几年艰难时光以后，过去的这一财年可以说是更为平常。” “尽管如此，由于全球市场更加谨慎，
微型芯片是我们这个互联世界的重要技术。它们在推动未来发展的同时，也增加了能源需求。因为除了半导体生产，通过人工智能等新技术获取的数据处理都是能源密集型技术。 Semicon meets Sustainability 在线 会议正是围绕这一主题展开的。 会议将重点关注后端封装，并回答如何节省能源，减少资源消耗的问题。行业专家将介绍有助于在未来降低能耗的新发展和当前的智能材料与技术。 除了来自 DEL
扇出型晶圆级封装将众多芯片封装在一个载体上，是半导体行业一种成本效益较高的方法。但这种工艺的典型副作用是翘曲和芯片偏移。尽管晶圆级和面板级的扇出型技术不断精进，但这些与模塑成型相关的问题依然存在。 翘曲是由于液态压缩模塑化合物 (LCM) 在模塑后的固化和冷却期间发生化学收缩而造成的。造成翘曲的第二个原因是硅芯片、成型材料和基材之间的热膨胀系数（CTE）不匹配。填料含量高的膏糊状模塑材料通常只能在
关键增长 巴西和印度是增长最快的市场之一。亚洲仍然是公司最大的市场，占其收入的56%，其次是欧洲，占29%，美洲占15%。在2024/2025财年，DELO在半导体、汽车、消费电子和医疗电子领域实现了关键增长。公司在研发方面的投资保持稳定，占收入的15%，是行业平均水平的三倍。 DELO的董事合伙人 Wolf Herold博士说：“在过去的一个财年中，我们面临着客户短期规划以及需求的显著波动，这反
在2024 年可行性研究证 明了粘合剂能够可靠建立 miniLED 的电气和机械连接，在此基础上，DELO 又对其在长期测试中的耐久性进行了检验。利用丝网印刷技术在结构化测试板上进行精确剂量点胶，在 180℃ 温度下采用热电极工艺对单个和阵列式 miniLED 进行固化。然后，对样品在 85℃/85% 相对温度湿度条件下，以及 120℃温度条件下分别进行长达 500 小时的长期储存测试。 评估内容
为确保摄像头系统的最佳性能，采用第一镜片粘接技术精确地连接各个镜片组件，这一过程不仅提高了光学性能，还能有效补偿不同尺寸模组之间的热应力。DELO DUALBOND SJ4758 和 DELO PHOTOBOND FB4176 这两款产品因其在狭窄粘接间隙中的出色粘接能力和有效的应力消除特性而广受认可。 DELO DUALBOND SJ4758 可以在快速光固定后进行热固化工艺，非常适合不透明或阴
DELO PHOTOBOND MG4047 具有 230-MPa 的杨氏模量和 200% 的断裂伸长率，同时保持 9-MPa 的压缩剪切强度。它既具备极佳的柔韧性，也具有优越的粘接力。这些物理特性有助于预防一些可穿戴传感器常见的问题，如灌封之后可能出现的传感器偏移。 它的主要优点是不含 IBOA。IBOA（即丙烯酸异冰片酯）是一种存在于多种聚合物材料中的化合物，被认为是一种可析出的材料。如果患者佩
作为气候中和目标的一部分, 随着光伏系统的完工和投入使用，DELO 完成了一个基本的可持续发展项目。 DELO在德国慕尼黑附近的Windach 园区的所有屋顶上安装了近 4000 块电池板。整个发电设备与公共电网相连，峰值输出功率为 1.7兆瓦。这些电力将供DELO自己使用，可满足自身每年约 30% 的用电需求。这大致相当于 400 户家庭的年用电量需求。 董事总经理 Christian Walt
这款紫外线固化粘合剂的透明特性使其与透镜材料几乎无法区分。它的耐黄变性能高于同类产品 ，即使在 +140 °C 的条件下储藏 500 小时后仍能保持高透明度。LED的功率越大，随之产生的热量也越多，这一耐黄变特性对于粘接此类应用非常重要。丙烯酸粘合剂适用于前车灯的各种材料，具有均衡应力的效果和较大的弹性范围。由于能在紫外线下瞬间固化，它适用于高端应用，如 LED 点阵模块、微透镜阵列（MLA）或数
VCM 是一种极微型电机，其组件尺寸仅有几毫米，并且大部分由温度敏感材料制成。组装 VCM 需要满足许多严格的温度和质量要求，因此需要合适的粘合剂来进行粘接。DELO DUALBOND LT2221 是一种双固化粘合剂，其特点是固化温度低，仅需 60°C，对许多消费电子应用来说是完美的粘合解决方案。 这种低粘度粘合剂所形成的胶线非常精细，有利于粘合像 VCM 这样的小型部件。该粘合剂在 LCP 上
车道偏离预警和紧急制动系统等高级驾驶辅助系统（ADAS）的功能越来越强大，稳步提高了车辆的安全性。激光雷达、无线电雷达传感器以及高分辨率摄像头，在这些系统中起到了至关重要的作用。 DELO DUALBOND OB6799 专门开发用于 ADAS 摄像头的粘合与主动校准。这一环氧树脂粘合剂具有低于 1%的稳定线性收缩率。即使在温度和湿度不断变化的条件下，该产品也能表现出极低的膨胀性，使摄像头调整保持
格劳博是世界领先的自动化系统制造商之一，在过去八年中一直全力投入电动汽车领域。他们在全球范围内为计划进入电动汽车制造领域的汽车客户提供服务，他们拥有 6 家工厂，8000 多名员工，年销售额近 20 亿欧元。 DELO德路工业粘合剂的产品应用于全球约 50% 的汽车，其客户包括梅赛德斯-奔驰、大陆集团、采埃孚和博世等。在电动汽车电机制造中使用DELO粘合剂，可以精简工艺流程，特别是DELO DUA
DELO MONOPOX MG3727 非常适合用于组装生物传感器，包括心电图电极。由于不锈钢通常是此类器材的核心材料， DELO 确保新型粘合剂在使用这种基材时性能良好，测试压缩剪切强度达到 11 MPa。 这种单组分、不含溶剂、耐潮湿的粘合剂的杨氏模量低至 160 MPa，令它在传感器跌落地面等突然冲击时不易开裂。-52°C的低Tg有助于粘合剂在传感器使用温度范围内发挥稳定性能。 DELO M
激光应用正用于开创性的生产工艺中，并有望发展成为一种可广泛在众多行业中使用的通用工具。随着质量标准和功率要求的不断提高，先进的激光系统被寄予厚望，以满足这些日益严格的要求，这为激光制造商带来了很大的挑战。在这种情况下，高度专业化的粘合剂在传统连接方法达到极限无法再满足需求的场景下，提供了创新的解决方案。 使用主动校准工艺精准定位快轴准直透镜 (FAC) 和慢轴准直透镜 (SAC)、反射镜和棱镜，是
产品碳足迹（Product Carbon Footprint, PCF）涵盖产品整个生命周期中的二氧化碳排放。德路采用产品从“摇篮”到德路工厂大门（cradle-to-gate）的方法，重点评估粘合剂从原材料开采、供应链运输到生产加工环节所产生的排放量。 公司依据行业标准数据库计算原材料的碳排放数据，并结合供应商提供的二氧化碳信息进行补充。运输环节的排放量则根据供应商资料进行估算。内部开展的筛查研
借助压缩空气，气动截流阀展现出许多特性，这些特性不仅提升了操作的可重复性，还有助于确保粘接质量。在点胶后，DELO-DOT RE的针头不是简单地停止空气压缩，而是“截流”，通过轻微回拉以逆转粘合剂的流动，从而产生真空效应，这样能够立即阻止粘合剂的流动，防止溢胶。这一截流装置提高了点胶的精确度和可控性。 DELO-DOT RE 最小点胶量为0.09µl。这比市场上其他截流阀或直接从胶管点胶的方式要低
DELOLUX 30 固化灯的主要亮点包括：更高的峰值强度，最高可达 22.5 W/cm²，并且强度分布更加均匀。这将带来更快的固定速度和更稳定的最终粘合效果，从而提高生产效率和产出，以及在实际应用中的产品质量。它的圆柱形灯头高 80 mm，直径 30 mm，并与一根长 450 mm的高弹性扁平带状电缆相连接。 DELOLUX 30 有 365 nm、400 nm 和 460 nm三种波长可供选择
DELO‑ACTIVIS 330 的推出，回应了客户对于紧凑型系统解决方案和更精确点胶量日益增长的需求。新系统高约 387 毫米，比 DELO‑ACTIVIS 600 短约 80 毫米，体积更为紧凑，能轻松融入现有生产流程，并保证精确到 4 微升的微量点胶操作。 伴随新品发布，DELO 同步扩充了专为“流动中激活”工艺开发的高性能粘合剂系列，从原先的三种配方增至八种，涵盖从低黏稠度到糊状、从透明到
该系统的核心是德路高性能光阻聚合物涂层系列，其中典型代表为 DELO KATIOBOND OE6107。这款可紫外固化的材料在 800 nm 波长下具有 50 OD/mm 的吸收系数，即使涂层厚度仅为 60 µm，也能吸收超过 99% 的光，光学密度可达 OD 3。固化后，涂层表面干爽且具备优异的环境稳定性。 该配方不含 IBOA、PFAS 及溶剂，使生产过程更加环保并易于控制，无需额外的溶剂蒸发
在显示屏制造中，粘合剂正逐渐成为焊接的替代品。DELO 在针对定向（各向异性导电）粘合剂进行的大规模长期测试中再次证明了这一点。测试结果证实了粘合剂在 MiniLED 和未来 MicroLED 显示屏可扩展批量生产中的潜力。 这些发现由DELO专家在MicroLED Connect上发表——这是microLED技术领域的世界领先贸易活动，于9月24-25日在埃因霍温举行。
Melexis 打造即使在最严苛环境下依然可靠运行的 MEMS 压力传感器，并选用 DELO MONOPOX HT。这款高性能粘合剂是 Triphibian 压力传感器成功的关键，在极端压力与高温下仍能确保牢固、持久的连接。
这种不含卤素和溶剂的丙烯酸酯可以在半导体封装和印刷电路板上实现极其精细的微结构设计，即所谓的“微型坝”。利用该技术，可以点出宽度小于 100 微米、横宽比为五及以上的胶线。在此之前，实现 200 微米的线宽都被视为一项挑战。这是与 NSW Automation 公司密切合作开发的新型微型坝解决方案，NSW Automation 公司是一家为半导体行业生产高精度微点胶技术的系统制造商。 DELO D
由于显示行业已经对现有解决方案非常熟悉，所以在连接SMD元件时仍然非常依赖焊料。但是，随着芯片越来越小，miniLED 应用进入大规模量产，microLED 也即将问世，焊料等各向同性导电材料在这种应用规模下，很快就无法避免出现短路。 正是这一观察结果促使 DELO Industrial Adhesives（一家位于德国的高科技粘合剂制造商）开展产品可行性研究，以作为这种过时焊接方法的替代方案。
该解决方案的核心是 DELO PHOTOBOND SL, 这是一种专为燃料电池应用而开发的液态垫圈材料。以液态形式使用，并在几秒钟内通过光照固化。除了固化时间极短之外，它还对硫酸和去离子水等典型参比介质具有高抗性，这是现代燃料电池可靠性能和使用寿命的关键因素。 DATRON evo 600 可实现每分钟高达50米的超高速点胶，确保精确生产。体积计量系统保证了恒定的珠状截面，包括在起始点和终止点。这
在法兰克福棕榈园举行的盛大颁奖典礼上，DELO工业粘合剂公司荣获 2025年最佳管理公司奖 。德国工业联合会与德勤私人客户部共同表彰该公司在工业和研发领域的杰出成就。
这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于2022年推出，是为含填料或黏度较高的材料而开发的。而新的 LV（低粘性）主要用于为粘度不超过 35,000 mPa s 的中低粘度介质进行点胶。 不同直径的可互换喷嘴和灵活可调节的柱塞冲程，确保了针对各种大小尺寸的胶滴，进行精确可靠地喷胶。它们可实现低至 1 nl 的体积，相当于 250 µm 或更小的液滴
DELO Connect 展示出：数字化并非自我目的，而是面向未来的战略性投资。来自不同行业的中小企业正在积极交流，探讨如何有针对性地运用人工智能等技术，以可持续的方式增强自身的竞争力。
激光技术 是未来的工业制造方法。它通过更高效的工艺实现更高的精度和更快的生产速度，同时减少材料和资源消耗。激光系统制造商面临一个核心挑战：如何在高性能激光系统中可靠且精确地安装越来越小的 光学组件 ？激光光学器件的不断 微型化 要求快轴准直透镜（FAC）、慢轴准直器（SAC）、镜片和棱镜等组件的微米级精确定位，同时保持最高的质量标准。即使是最小的偏差也会严重影响激光性能。
